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半导体材料作为产业重要一环，在国产代浪潮之下也在加快前行。 据国际半导体产业协会最近发布，2019年晶圆制造材料的销售额为328亿美元，半导体封装材料的销售额为192亿美元。其中，中国大陆 2019 年半导体材料营收达 88.6 亿美元，同比增长 1.9%，也是全球唯一出现增长的材料市场。 在众多材料中，石英玻璃的关注度不断提升。据乐晴智库报道，全球石英玻璃市场中半导体行业占比最高（45.36%...[详细]

2016年，可以说是机器人产业爆发的一年，各种机器人产品层出不穷，机器人竞争市场越发激烈。无论是工业机器人领域的FANUC小型协作机器人CR-7iA，还是无人机领域的大疆mavicpro，或者是服务机器人领域的米家扫地机器人…这些产品对机器人各细分领域都产生了重大的影响，并对行业的发展方向起到了一定的指引作用。大疆mavicpro无人机更是以轻便小巧智能的优势开创了无人机新时代，从此无人机将成为...[详细]

    据国外媒体报道，大众公司目前成立了一个全新的研发部门，用于研发新一代车载多媒体系统。     大众公司日前收购了黑莓科技公司位于欧洲区的研发中心。大众公司希望利用收购来的黑莓欧洲研发中心来帮助研发新一代车载多媒体系统。此外，大众公司还谋求在车载多媒体系统研发和车间通讯技术研发方面与丰田公司展开合作。     大众研发总监表示当前消费者对于车载系统智能化程度的要求越来越高，消费者更...[详细]

新浪手机讯 12月1日晚间消息，芬兰公司HMD global Oy（以下简称HMD，诺基亚手机与平板品牌拥有者）正式宣布，将携诺基亚品牌手机正式回归中国市场，第一款安卓手机将于2017年上半年发布，同时将继续推出诺基亚品牌非智能手机。 　　诺基亚是一个令所有手机爱好者热泪盈眶的手机品牌，在手机产品兵败之后，诺基亚曾几经周折，这其中的参与者既有微软不停的战略变换，也有富士康这样的制造商。在今年年中...[详细]

新浪美股讯 北京时间9月28日凌晨彭博援引媒体报道称，苹果公司的iPhone X由于3-D感应器制造过程的问题，而正面临生产延误。 《日经新闻》周二引述知情人士报道称，iPhone X的面部识别的3-D感应部件产量很难达到令人满意的水平。《华尔街日报》周三也引述知情者报道称，延迟与一组3D感应零件的组装有关。 该报称，上述感应零件的组装是由LG Innotek Co。和夏普执行的。 苹果公司在i...[详细]

1. 硬件连接 SWIM接口只需要一根传输线，即可完成双向的传输。传输过程，都是由主控制端（host)发起，设备端然后做出反应。host端需要在一个总线上实现读和写，那就是说必须要同时接一个输出IO和一个输入IO（也可以用同一个，开漏的情况下，IO可以同时读写）,且输出IO必须设计成开漏，总线上挂接上拉电阻，以便随时交出控制权。硬件连接如下： 上图SWIM_IN为输入IO，SWIM为输出IO...[详细]

    TRW日前正式推出新一代转向管柱控制模块SCCM（Steering Column Control Modules），能够使车载数字信息系统实现转弯控制，取代原先的机械操控装置。该开关系统将广泛用于福特车型，包括Super Duty、F系列皮卡、Edge、Explorer，以及林肯MKX。     SCCM使用微处理器取代已经用于转弯控制长达数十年的机械零部件。由于飞思卡尔控制器可直接...[详细]

尺寸虽小，功能强大：全新SOLARLOK微型接线盒：用于薄膜组件的全新产品 – 以极具竞争力的价格获得经验证的TE Connectivity品质 2011年6月 – TE Connectivity (TE)，原Tyco Electronics，宣布推出用于薄膜太阳能组件的首款产品：全新SOLARLOK微型接线盒。这款小型双轨接线盒以实惠的价格提供和四轨接线盒完全相同的出色性能，并在材料和...[详细]

在外资巨头林立的汽车制动系统领域，当本土供应商没有可与跨国零部件企业比肩的品牌、声誉以及数十年的技术沉淀时，应该参与其中？ 在擎度科技副总经理徐松云博士看来有三大制胜法宝：一是要抓紧时机，把握住先发优势；二是选择一条合适的技术路线，目前来看“解耦”是未来的趋势；三是有一个好的商业模式，即与整车客户深度合作。 入局三载，擎度科技也确实是这样做的。如今，凭借着敏锐的市场洞察力，以及与母公司上...[详细]

前几天，高通正式宣布将会在11月30日召开骁龙技术峰会，大家期待的骁龙898芯片也有望正式亮相。 　　按照以往惯例，高通官方可能会在发布会上介绍首发该芯片的厂商，其很大概率会由小米12首发，即便没能抢下首发，小米12也应该会在年前发布，是首批骁龙898机型。 　　根据微博数码博主的最新爆料，小米旗下有一款代号为L2的旗舰手机，今天正式通过了国家无线电核准，具体型号为2201122C，而这款...[详细]

采用Icron的ExtremeUSB®技术，成功地将赛普拉斯的EZ-USB® USB 3.0外设控制器的数据传输距离从3米延长到15米，传递5-Gbps的数据吞吐量。 USB控制器的领导者赛普拉斯半导体公司和USB及视频扩展技术领先者Icron技术公司联合宣布，成功地完成了赛普拉斯EZ-USB FX3™ USB 3.0 外设控制器、 EZ-USB CX3™ 相机控制器及 Icron U...[详细]

大陆智能型手机市场成长力道减缓，联发科面对高通(Qualcomm)力守中、高阶手机芯片版图，以及展讯频频祭出低价行销策略，强挖低阶手机芯片市场墙脚，近期联发科行销单位看中印度市场成长动能，接连调派精兵及重兵前往印度，由于印度手机市场对于产品性价比要求高，联发科若能在印度市场站稳脚步，2016年可望安然度过景气谷底循环冲击。 熟悉联发科人士指出，联发科若找不到新成长动能，2016年营收成长...[详细]

2020年2月10日，全球领先的半导体解决方案供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC），通过其中国的子公司升特半导体（深圳）有限公司向深圳市红十字会捐赠35万元人民币。这笔捐款将通过深圳红十字会，定向捐赠到湖北武汉的抗击新型冠状病毒专项基金，用于购买相应的医疗物资以及为受感染的患者提供医疗救助。 同时，Semtech正在积极支持我们的国内生态合作伙伴，并...[详细]

目前，一场频繁地被称为工业4.0（德国称为Industrie 4.0）的范式转变正在发生。在国际使用中，像（工业）物联网、智能工厂或信息物理（生产）系统这样的术语都指代相同的东西，它们常常可以互换使用。工业4.0指的是工业价值链及其产品转向数字化与联网的全球趋势。 特别地，在德国工业4.0不仅仅在商业界具有高知名度。由于其经济影响，工业4.0也受到政治推动，例如进一步发展德国制造业的竞争力。...[详细]

1 引言 电阻焊是一种重要的焊接工艺，具有生产效率高、成本低、节省材料和易于自动化等特点，被广泛应用于航空、航天、能源、电子、汽车、轻工等工业。近年来，随着汽车和制罐等制造业的迅速发展，专用电阻焊机也得到了空前的发展，逐步趋向自动化和机器人化。焊接控制电源是电阻焊机系统中的一个重要组成部分，由于电力电子技术的快速进步，中频直流逆变电阻焊接电源作为一种新型的控制电源，以其显著的高质低耗的特...[详细]