M391T5263AZ3-CD5,M391T5263AZ3-CD5 pdf中文资料,M391T5263AZ3-CD5引脚图,M391T5263AZ3-CD5电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M391T5263AZ3-CD5

M391T5263AZ3-CD5: 产品描述DDR DRAM Module, 512MX72, 0.5ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240; 产品类别存储存储; 文件大小331KB，共19页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/; 标准

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M391T5263AZ3-CD5概述

DDR DRAM Module, 512MX72, 0.5ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240

M391T5263AZ3-CD5规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM240,40
针数	240
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	267 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N240
内存密度	38654705664 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	240
字数	536870912 words
字数代码	512000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	512MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM240,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
自我刷新	YES
最大待机电流	0.27 A
最大压摆率	3.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	NO LEAD
端子节距	1 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

M391T5263AZ3-CD5相似产品对比

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描述	DDR DRAM Module, 512MX72, 0.5ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240	DDR DRAM Module, 512MX64, 0.4ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 512MX64, 0.45ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 512MX72, 0.5ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 512MX72, 0.4ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 512MX72, 0.45ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240	DDR DRAM Module, 512MX72, 0.45ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 512MX64, 0.5ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 512MX72, 0.4ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40
针数	240	240	240	240	240	240	240	240	240
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compli	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.5 ns	0.4 ns	0.45 ns	0.5 ns	0.4 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.5 ns	0.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	267 MHz	400 MHz	333 MHz	267 MHz	400 MHz	333 MHz	333 MHz	267 MHz	400 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240
内存密度	38654705664 bit	34359738368 bit	34359738368 bit	38654705664 bit	38654705664 bit	38654705664 bit	38654705664 bit	34359738368 bi	38654705664 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72	64	64	72	72	72	72	64	72
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	240	240	240	240	240	240	240	240	240
字数	536870912 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words
字数代码	512000000	512000000	512000000	512000000	512000000	512000000	512000000	512000000	512000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	512MX72	512MX64	512MX64	512MX72	512MX72	512MX72	512MX72	512MX64	512MX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	0.27 A	0.24 A	0.24 A	0.27 A	0.27 A	0.27 A	0.27 A	0.24 A	0.27 A
最大压摆率	3.06 mA	3.28 mA	3 mA	3.06 mA	3.69 mA	3.375 mA	3.375 mA	2.72 mA	3.69 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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