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HYS64T64020HDL-3.7-A

产品描述DDR DRAM Module, 64MX64, 0.5ns, CMOS, GREEN, SODIMM-200
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文件大小651KB,共39页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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HYS64T64020HDL-3.7-A概述

DDR DRAM Module, 64MX64, 0.5ns, CMOS, GREEN, SODIMM-200

HYS64T64020HDL-3.7-A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码MODULE
包装说明DIMM, DIMM200,24
针数200
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.5 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)267 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N200
JESD-609代码e3
内存密度4294967296 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量200
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度55 °C
最低工作温度
组织64MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM200,24
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大待机电流0.03 A
最大压摆率0.9 mA
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.6 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

HYS64T64020HDL-3.7-A文档预览

D a t a S h e e t , Rev. 1.0, Oct. 2004
HYS64T32000HDL–[3.7/5]–A
HYS64T64020HDL–[3.7/5]–A
HYS64T128021HDL–[3.7/5]–A
200-Pin SO-DIMM DDR2 SDRAM Modules
DDR2 SDRAM
RoHS Compliant
Memory Products
N e v e r
s t o p
t h i n k i n g .
The information in this document is subject to change without notice.
Edition 2004-10
Published by Infineon Technologies AG,
St.-Martin-Strasse 53,
81669 München, Germany
©
Infineon Technologies AG 2004.
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The information herein is given to describe certain components and shall not be considered as a guarantee of
characteristics.
Terms of delivery and rights to technical change reserved.
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Information
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Warnings
Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in
question please contact your nearest Infineon Technologies Office.
Infineon Technologies Components may only be used in life-support devices or systems with the express written
approval of Infineon Technologies, if a failure of such components can reasonably be expected to cause the failure
of that life-support device or system, or to affect the safety or effectiveness of that device or system. Life support
devices or systems are intended to be implanted in the human body, or to support and/or maintain and sustain
and/or protect human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user or other persons may
be endangered.
D a t a S h e e t , Rev. 1.0, Oct. 2004
HYS64T32000HDL–[3.7/5]–A
HYS64T64020HDL–[3.7/5]–A
HYS64T128021HDL–[3.7/5]–A
200-Pin SO-DIMM DDR2 SDRAM Modules
DDR2 SDRAM
SO-DIMM SDRAM
RoHS Compliant
Memory Products
N e v e r
s t o p
t h i n k i n g .
HYS64T[32/64/128]0xxHDL–[3.7/5]–A
Revision History:
Previous Revision:
Page
All
20, 21
Rev. 1.0
Rev. 0.87
2004-10
2003-06
Subjects (major changes since last revision)
Layout and paragraph-order update
I
DD
currents updated and final
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HYS64T[32/64/128]0xxHDL–[3.7/5]–A
Small Outline DDR2 SDRAM Modules
Table of Contents
1
1.1
1.2
2
2.1
3
3.1
3.2
4
4.1
5
6
7
Overview
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Pin Configuration
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Block Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
I
DD
Test Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
On Die Termination (ODT) Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Electrical Characteristics
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
SPD Codes
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Package Outlines
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Product Type Nomenclature (DDR2 DRAMs and DIMMs)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
I
DD
Specifications and Conditions
Data Sheet
5
Rev. 1.0, 2004-10
09122003-FTXN-KM26
如何学习模电
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