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M381L3223HUM-CB3T

产品描述DDR DRAM Module, 32MX72, 0.7ns, CMOS, PDMA184
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文件大小466KB,共22页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准
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M381L3223HUM-CB3T概述

DDR DRAM Module, 32MX72, 0.7ns, CMOS, PDMA184

M381L3223HUM-CB3T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
包装说明DIMM, DIMM184
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间0.7 ns
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDMA-N184
内存密度2415919104 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
端子数量184
字数33554432 words
字数代码32000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM184
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
最大压摆率2.52 mA
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
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