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MB81V18165A-60LPFTN

产品描述EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44
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文件大小318KB,共30页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB81V18165A-60LPFTN概述

EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44

MB81V18165A-60LPFTN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP44/50,.46,32
针数50
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度20.95 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型EDO DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44/50,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大待机电流0.00015 A
最大压摆率0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

MB81V18165A-60LPFTN相似产品对比

MB81V18165A-60LPFTN MB81V18165A-70LPFTN MB81V18165A-60PJ
描述 EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44 EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44 EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO42, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-42
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 SOJ
包装说明 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 TSOP2, SOJ, SOJ42,.44
针数 50 50 42
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 60 ns 70 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-J42
长度 20.95 mm 20.95 mm 27.3 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 44 44 42
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 3.75 mm
自我刷新 YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING J BEND
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 FUJITSU(富士通) - FUJITSU(富士通)
I/O 类型 COMMON - COMMON
JESD-609代码 e0 - e0
封装等效代码 TSOP44/50,.46,32 - SOJ42,.44
电源 3.3 V - 3.3 V
最大待机电流 0.00015 A - 0.0005 A
最大压摆率 0.18 mA - 0.18 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)

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