Operational Amplifier, 4 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO14, PLASTIC, SO-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SO-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.1 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.75 mm |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | +-2/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.65 V/us |
| 最大压摆率 | 3.6 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最小电压增益 | 3000 |
| 宽度 | 4 mm |
| TAF4453G | TAE4453G | |
|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 4 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO14, PLASTIC, SO-14 | Operational Amplifier, 4 Func, 7000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO14, PLASTIC, SO-14 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SO-14 | PLASTIC, SO-14 |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.1 µA | 0.15 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB | 80 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV | 7000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 8.75 mm | 8.75 mm |
| 低-失调 | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -25 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-2/+-15 V | +-2/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.65 V/us | 0.65 V/us |
| 最大压摆率 | 3.6 mA | 3.6 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最小电压增益 | 3000 | 3000 |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm |
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