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EDI8F82048C150BSC

产品描述SRAM Module, 2MX8, 150ns, CMOS, MODULE, SIP-36
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文件大小151KB,共6页
制造商EDI [Electronic devices inc.]
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EDI8F82048C150BSC概述

SRAM Module, 2MX8, 150ns, CMOS, MODULE, SIP-36

EDI8F82048C150BSC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称EDI [Electronic devices inc.]
包装说明MODULE, SIP-36
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-T36
JESD-609代码e0
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量36
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装等效代码SIP36
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.21 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

EDI8F82048C150BSC相似产品对比

EDI8F82048C150BSC EDI8F82048LP150BSC EDI8F82048C120BSC EDI8F82048LP120BSC
描述 SRAM Module, 2MX8, 150ns, CMOS, MODULE, SIP-36 SRAM Module, 2MX8, 150ns, CMOS, MODULE, SIP-36 SRAM Module, 2MX8, 120ns, CMOS, MODULE, SIP-36 SRAM Module, 2MX8, 120ns, CMOS, MODULE, SIP-36
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 EDI [Electronic devices inc.] EDI [Electronic devices inc.] EDI [Electronic devices inc.] EDI [Electronic devices inc.]
包装说明 MODULE, SIP-36 MODULE, SIP-36 MODULE, SIP-36 MODULE, SIP-36
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 150 ns 150 ns 120 ns 120 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-T36 R-XSMA-T36 R-XSMA-T36 R-XSMA-T36
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 36 36 36 36
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装等效代码 SIP36 SIP36 SIP36 SIP36
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.02 A 0.0003 A 0.02 A 0.0003 A
最小待机电流 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V
最大压摆率 0.21 mA 0.21 mA 0.21 mA 0.21 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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