16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, LEAD FREE, LQFP-112
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LEAD FREE, LQFP-112 |
| 针数 | 112 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G112 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 91 |
| 端子数量 | 112 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 25 MHz |
| 最大供电电压 | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.35 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MC9S12DJ128MPVE | MC9S12DG128CFUE | MC9S12DJ128CFUE | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, LEAD FREE, LQFP-112 | 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, LQFP-80 | 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, LQFP-80 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | LEAD FREE, LQFP-112 | PLASTIC, LQFP-80 | PLASTIC, LQFP-80 |
| 针数 | 112 | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 20 | 16 | 16 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G112 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 |
| 长度 | 20 mm | 14 mm | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 91 | 59 | 59 |
| 端子数量 | 112 | 80 | 80 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | QFP | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 220 | 220 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 2.45 mm | 2.45 mm |
| 速度 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
| 最大供电电压 | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.35 V | 2.35 V | 2.35 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 20 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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