Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> T409F475K025CH4250

文档预览

T409F475K025CH4250: 产品描述Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, 4.7uF, Surface Mount, 2214, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小2MB，共18页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

下载文档详细参数全文预览

T409F475K025CH4250概述

Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, 4.7uF, Surface Mount, 2214, CHIP

T409F475K025CH4250规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	KEMET(基美)
包装说明	CHIP
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	ESR IS MEASURED AT 100 KHZ
电容	4.7 µF
电容器类型	TANTALUM CAPACITOR
介电材料	TANTALUM (DRY/SOLID)
ESR	2500 mΩ
高度	1.78 mm
JESD-609代码	e0
漏电流	0.002 mA
长度	5.59 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	No
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
极性	POLARIZED
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	25 V
尺寸代码	2214
表面贴装	YES
Delta切线	0.06
端子面层	Tin/Lead (Sn90Pb10)
端子形状	J BEND
宽度	3.43 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MIL–PRF (CWR Style) Established Reliability

T409 Series CWR09 Style MIL–PRF–55365/4

Overview

The KEMET T409 Series is approved to MIL–PRF–55365/4

(CWR09), with Weibull failure rates of B level (0.1% failures per

1,000 hours), C level (0.01% failures per 1,000 hours), or D level

(0.001% failures per 1,000 hours). This CWR09 product is a

precision-molded device, with compliant terminations and indelible

laser marking. Tape and reeling per EIA 481–1 is standard.

Benefits

•

Established reliability options

Taped and reeled per EIA 481–1

Symmetrical, compliant terminations

Laser-marked case

100% surge current test available on all case sizes

Qualified to MIL–PRF–55365/4, Style CWR09

Termination options B, C, H, K

Weibull failure options B, C, and D

Exponential failure rates M, P, R, S

Voltage rating of 4 – 50 VDC

Operating temperature range of -55˚C to +125˚C

Applications

Typical applications include decoupling and filtering in Military

and aerospace applications requiring CWR09 devices.

Environmental Compliance

RoHS Compliant (6/6) according to Directive 2002/95/EC when ordered with 100% Sn Solder.

SPICE

For a detailed analysis of specific part numbers, please visit www.kemet.com for a free download of KEMET's SPICE software.

The KEMET SPICE program is freeware intended to aid design engineers in analyzing the performance of these capacitors over

frequency, temperature, ripple, and DC bias conditions.

One world. One KEMET

T2001_T409 • 3/14/2013

推荐资源

求430单片机的烧写软件: 在论坛里下了好几次都是中途下载失败，肯能是网的问题，大师们帮帮忙能给我发一个吗？感激不尽。我的邮箱是quer1991@qq.com...; jxquer 微控制器 MCU

学渣求解: 各位大神，我现在想在之前的流水灯程序加一个按键控制，MSP430F5529上P2.1上是S1按键，这个应该怎么定义按键呢？我写的程序在下面，不知道为什么不能控制。。。 file:///C:\Users\Administ ......; HI唐辉电子竞赛

CubeSuitePlus_Package_V20200.exe下载: CubeSuitePlus_Package_V20200.exe下载链接：http://pan.baidu.com/s/1pJpCmHt 密码：yisv ...; qq4988 瑞萨MCU/MPU

售：嵌入式软件方案(wince5.0): wince5.0软件方案（可用于数码相框，广告机，MID等）： 1. 支持800x480分辨率； 2. 支持wi-fi； 3. 支持jpg，bmp，png格式照片浏览； 4. 支持音视频播放（mp3, wav, mp4, wmv等）； 5. 支 ......; zhangssd 嵌入式系统

华为pcb设计规范+电路板级电磁兼容设计: 236941 236942 ...; 白手梦想家 PCB设计

新手求助: 请问各位，TI网站的430 网页在哪？怎么能下载mp430 的参考示例代码的.c文件？...; liunian 微控制器 MCU

自动驾驶汽车如何准确识别小物体？

自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶，需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略，但同样非常重要的障碍物，那就是小物体，像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件，甚至是一只小鸟或小猫，都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。小物体检测听起来“小事儿一桩”，但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]
汽车电子的关键是什么

车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高，希望借由执行人工智能（AI）算法控制自驾功能，同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准（以下简称《ISO 26262》）要求。因此，IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案，以便达到相关标准要求。确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试，也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试（Built-in Self Test;BI...[详细]
超时事件时间戳

基于STM32F103 步骤： 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]
Keil5 STM32 C++开发 ARM V6编译器的使用教程

　　Keil5更新之后，开始支持ARM V6编译器，新版本的编译器对C++有了更多的支持，在编译方面也做了很多的改善，具体的没有详细了解，本文只是对STM32 开发下，使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录，方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发，这个没有解释，只是个人觉得C++比C有更多的方便，使得编程更加的容易，C++有更多的生态.... 　　开始上教程：...[详细]
影响纯电动汽车爬坡能力的因素是什么

随着近年来新能源汽车逐渐普及，越来越多的人得以接触和购买电动汽车，电动汽车在结构上面是由电机，电控，电池等部件组成车辆的动力系统，对于电动汽车而言很多人在购买的时候除了关注车辆的续航里程等因素以外，同时还会关注车辆的性能，例如它的爬坡性能如何，哪些因素会影响到纯电动汽车的爬坡能力？电动汽车的爬坡能力来说，还是需要从汽车的电机来说起，现在的电动汽车都用的是减速机（非变速箱，也有用两档变速）只...[详细]
小封装FPGA在工业领域的大作为

作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动，莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。在今年的东京技术峰会上，包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂，围绕莱迪思低...[详细]
基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术提升迷你高尔夫游戏体验

Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系统级芯片 (SoC) 监控传感器并实现低功耗蓝牙连接，并以nPM2100 电源管理集成电路(PMIC)节省耗电挪威奥斯陆 – 2025年8月21日 – 电子娱乐与酒店连锁品牌Puttshack推出升级版本智能高尔夫球追踪技术，该技术基于Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系统级芯片...[详细]
即插即用！用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案

随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组，专为麦克风输...[详细]
人工智能功耗问题：挑战、权衡与优化路径

编译自semiengineering 业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监 Marc Swi...[详细]
Intel 12核Panther Lake CPU现身：没有超线程、基础频率3.0GHz

8月20日消息，据报道，Intel即将推出的Panther Lake移动处理器相关规格出现在了Intel GFX CI网站上，该网站主要专注于Intel开源Linux驱动自动化测试。 Panther Lake系列处理器主要分为PTL-H和PTL-U两个系列，其中PTL-H面向主流预算到中端移动市场，而PTL-U则专注于提供更高能效和更长电池续航时间。此次曝光的Panther Lake芯片...[详细]
基于MC9S12XS128的二轮直立车设计与实现

进入21世纪以来，随着我国城乡经济的高速发展，人们生活水平的提高，越来越多的人开始拥有私家车，这在一定程度上造成了日益严重的交通压力。为了解决这一问题，人们开始研究新的交通工具。与三轮车，四轮车等交通工具相比，两轮车具有的便于在狭窄空间运行，轻便灵活的车身以及易于存放管理的特点，成为近年来的一个研究热点，具有广泛的运用前景。鉴于此，本文以玩具车模(以下简称车模)为研究对象，以现代电路电子先进的S...[详细]
适者生存――无线充电生态系统

随着物联网(IoT)、可穿戴和便携式设备的发展，消费者开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池。无线充电的优势远远不止于摆脱线缆的束缚。当前市场上各种各样的近场、远场充电无线技术，其中包括感应式、谐振式、RF、超声及红外线充电，这些技术都需要遵循不同的标准，也需要不同程度的折中。随着人们对无线世界的向往，预计充电技术将出现急剧增长。什么是无线充电?各项技术之间有何区别?我们首先从回答这些问题...[详细]
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计 Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025 年 8 月 20 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司...[详细]
10BASE-T1S 以太网如何简化汽车应用中的分区架构

摘要现代汽车力求提供和家里一样的舒适性和娱乐功能，因此，行业对电子控制单元(ECU)的需求呈现爆发式增长。然而，传统的总线技术和电气/电子（E/E）架构已经难以满足这种需求。本文探讨以太网技术如何革新汽车空间，塑造完全互联的智能体验。简介自从1968年大众汽车率先将电子控制单元(ECU)应用于汽车以来，这种控制车辆各个部件运行的装置便得到了迅速普及。为了让驾乘者在车内也能享受到...[详细]
基于ADI Blackfin高性能低功耗处理器的三相多功能电能表方案

Blackfin? 16/32位嵌入式处理器具有高性能、低功耗、灵活的软件特性和扩展能力的特点，适合多格式音频、视频、语音和图像处理、多模式基带和分组处理、控制处理以及实时安全等的融合应用。本文基于Blackfin处理器设计三相多功能电能表，首先阐述了三相多功能电能表面临的问题以及高精度电能表对精度的要求，blackfin处理器的软件特点，最后给出电能表的设计框图。采用Blackfin处理...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多