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MSM518122-80ZS

产品描述Video DRAM, 128KX8, 80ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-40
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文件大小617KB,共45页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSM518122-80ZS概述

Video DRAM, 128KX8, 80ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-40

MSM518122-80ZS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码ZIP
包装说明ZIP, ZIP40,.1
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间80 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT
JESD-30 代码R-PZIP-T40
JESD-609代码e0
长度51.2 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型VIDEO DRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量2
端子数量40
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP40,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度12.07 mm
最大待机电流0.008 A
最大压摆率0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2.8 mm

MSM518122-80ZS相似产品对比

MSM518122-80ZS MSM518122-80JS MSM518122-10ZS MSM518122-10JS
描述 Video DRAM, 128KX8, 80ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-40 Video DRAM, 128KX8, CMOS, PDSO40 Video DRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-40 Video DRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-40
包装说明 ZIP, ZIP40,.1 SOJ, SOJ40,.44 ZIP, ZIP40,.1 SOJ, SOJ40,.44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 80 ns 80 ns 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PZIP-T40 R-PDSO-J40 R-PZIP-T40 R-PDSO-J40
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 VIDEO DRAM VIDEO DRAM VIDEO DRAM VIDEO DRAM
内存宽度 8 8 8 8
端子数量 40 40 40 40
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP SOJ ZIP SOJ
封装等效代码 ZIP40,.1 SOJ40,.44 ZIP40,.1 SOJ40,.44
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.11 mA 0.11 mA 0.1 mA 0.1 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG DUAL ZIG-ZAG DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd - LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码 ZIP - ZIP SOJ
针数 40 - 40 40
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE - FAST PAGE FAST PAGE
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT - RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT
JESD-609代码 e0 - e0 e0
长度 51.2 mm - 51.2 mm 26.03 mm
功能数量 1 - 1 1
端口数量 2 - 2 2
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 12.07 mm - 12.07 mm 3.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2.8 mm - 2.8 mm 10.16 mm

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