Video DRAM, 128KX8, 80ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | ZIP |
包装说明 | ZIP, ZIP40,.1 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE |
最长访问时间 | 80 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT |
JESD-30 代码 | R-PZIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 51.2 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 40 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | ZIP |
封装等效代码 | ZIP40,.1 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 12.07 mm |
最大待机电流 | 0.008 A |
最大压摆率 | 0.11 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | ZIG-ZAG |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 2.8 mm |
MSM518122-80ZS | MSM518122-80JS | MSM518122-10ZS | MSM518122-10JS | |
---|---|---|---|---|
描述 | Video DRAM, 128KX8, 80ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-40 | Video DRAM, 128KX8, CMOS, PDSO40 | Video DRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-40 | Video DRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-40 |
包装说明 | ZIP, ZIP40,.1 | SOJ, SOJ40,.44 | ZIP, ZIP40,.1 | SOJ, SOJ40,.44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 80 ns | 80 ns | 100 ns | 100 ns |
JESD-30 代码 | R-PZIP-T40 | R-PDSO-J40 | R-PZIP-T40 | R-PDSO-J40 |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | ZIP | SOJ | ZIP | SOJ |
封装等效代码 | ZIP40,.1 | SOJ40,.44 | ZIP40,.1 | SOJ40,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
最大压摆率 | 0.11 mA | 0.11 mA | 0.1 mA | 0.1 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | ZIG-ZAG | DUAL | ZIG-ZAG | DUAL |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | - | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | ZIP | - | ZIP | SOJ |
针数 | 40 | - | 40 | 40 |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE | - | FAST PAGE | FAST PAGE |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT | - | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
长度 | 51.2 mm | - | 51.2 mm | 26.03 mm |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | - | 2 | 2 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 12.07 mm | - | 12.07 mm | 3.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 2.8 mm | - | 2.8 mm | 10.16 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved