Fast Page DRAM, 16MX4, 30ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOJ, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE WITH EDO |
最长访问时间 | 30 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J32 |
长度 | 20.95 mm |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 16MX4 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |
MD51V64405E-60JA | MD51V64405E-50JA | MD51V64405E-50TA | MD51V64405E-60TA | |
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描述 | Fast Page DRAM, 16MX4, 30ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32 | Fast Page DRAM, 16MX4, 25ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32 | Fast Page DRAM, 16MX4, 25ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32 | Fast Page DRAM, 16MX4, 30ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | TSOP2 | TSOP2 |
包装说明 | SOJ, | SOJ, | SOP, | SOP, |
针数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO |
最长访问时间 | 30 ns | 25 ns | 25 ns | 30 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J32 | R-PDSO-J32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 16777216 words | 16777216 words | 16777216 words | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 | 16000000 | 16000000 | 16000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 16MX4 | 16MX4 | 16MX4 | 16MX4 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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