ADC, Proprietary Method, 8-Bit, 3 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PQFP80,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Raytheon Company |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大模拟输入电压 | 2.6 V |
| 最小模拟输入电压 | 0.6 V |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.293% |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 3 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 40 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 最大压摆率 | 120 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| TMC1203KLC40 | TMC1203KLC20 | TMC1203KLC50 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ADC, Proprietary Method, 8-Bit, 3 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PQFP80, | ADC, Proprietary Method, 8-Bit, 3 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PQFP80, | ADC, Proprietary Method, 8-Bit, 3 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PQFP80, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Raytheon Company | Raytheon Company | Raytheon Company |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最大模拟输入电压 | 2.6 V | 2.6 V | 2.6 V |
| 最小模拟输入电压 | 0.6 V | 0.6 V | 0.6 V |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.293% | 0.293% | 0.293% |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 80 | 80 | 80 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 | QFP80,.7X.9,32 | QFP80,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 40 MHz | 20 MHz | 50 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK |
| 最大压摆率 | 120 mA | 90 mA | 135 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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