Synchronous DRAM Module, 8MX32, CMOS, SODIMM-144
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | White Microelectronics |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknown |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N144 |
内存密度 | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 144 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
组织 | 8MX32 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified |
自我刷新 | YES |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | DUAL |
EDI3DG328V10D1 | EDI3DG328V8D1 | EDI3DG328V12D1 | |
---|---|---|---|
描述 | Synchronous DRAM Module, 8MX32, CMOS, SODIMM-144 | Synchronous DRAM Module, 8MX32, CMOS, SODIMM-144 | Synchronous DRAM Module, 8MX32, CMOS, SODIMM-144 |
厂商名称 | White Microelectronics | White Microelectronics | White Microelectronics |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N144 | R-XDMA-N144 | R-XDMA-N144 |
内存密度 | 268435456 bit | 268435456 bit | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
内存宽度 | 32 | 32 | 32 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 144 | 144 | 144 |
字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
组织 | 8MX32 | 8MX32 | 8MX32 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
自我刷新 | YES | YES | YES |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
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