KM48RC2H-A60概述

Rambus DRAM, 2MX8, CMOS, PDSO36, PLASTIC, HORIZONTAL SMT-36

KM48RC2H-A60规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SOIC
包装说明	LSSOP, SSOP72,.5
针数	36
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	BLOCK ORIENTED PROTOCOL
最大时钟频率 (fCLK)	600 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G36
JESD-609代码	e0
长度	25.1 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	RAMBUS DRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	36
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
组织	2MX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	SSOP72,.5
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.5 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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KM48RC2H-A60相似产品对比

	KM48RC2H-A60	KM48RC2H-A66	KM49RC2H-A60	KM49RC2H-A66
描述	Rambus DRAM, 2MX8, CMOS, PDSO36, PLASTIC, HORIZONTAL SMT-36	Rambus DRAM, 2MX8, CMOS, PDSO36, PLASTIC, HORIZONTAL SMT-36	Rambus DRAM, 2MX9, CMOS, PDSO36, PLASTIC, HORIZONTAL SMT-36	Rambus DRAM, 2MX9, CMOS, PDSO36, PLASTIC, HORIZONTAL SMT-36
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	LSSOP, SSOP72,.5	LSSOP, SSOP72,.5	LSSOP, SSOP72,.5	LSSOP, SSOP72,.5
针数	36	36	36	36
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	BLOCK ORIENTED PROTOCOL	BLOCK ORIENTED PROTOCOL	BLOCK ORIENTED PROTOCOL	BLOCK ORIENTED PROTOCOL
最大时钟频率 (fCLK)	600 MHz	667 MHz	600 MHz	667 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G36	R-PDSO-G36	R-PDSO-G36	R-PDSO-G36
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	25.1 mm	25.1 mm	25.1 mm	25.1 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	18874368 bit	18874368 bit
内存集成电路类型	RAMBUS DRAM	RAMBUS DRAM	RAMBUS DRAM	RAMBUS DRAM
内存宽度	8	8	9	9
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	36	36	36	36
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
组织	2MX8	2MX8	2MX9	2MX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP
封装等效代码	SSOP72,.5	SSOP72,.5	SSOP72,.5	SSOP72,.5
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.5 mA	0.5 mA	0.5 mA	0.5 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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