ET2020/EFA/01/05,ET2020/EFA/01/05 pdf中文资料,ET2020/EFA/01/05引脚图,ET2020/EFA/01/05电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 驱动程序和接口> ET2020/EFA/01/05

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ET2020/EFA/01/05: 产品描述Interface Circuit, Hybrid, CDIP18, CERAMIC, DIP-18; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小749KB，共4页; 制造商Oxley Group Ltd; 官网地址https://www.oxleygroup.com

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ET2020/EFA/01/05概述

Interface Circuit, Hybrid, CDIP18, CERAMIC, DIP-18

ET2020/EFA/01/05规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Oxley Group Ltd
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	18
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	R-GDIP-T18
长度	30 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	18
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.8 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	HYBRID
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

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