BU-63825D6-200,BU-63825D6-200 pdf中文资料,BU-63825D6-200引脚图,BU-63825D6-200电路-Datasheet-电子工程世界

BU-63825D6-200: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP70, CERAMIC, DIP-70; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小824KB，共49页; 制造商Data Device Corporation

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BU-63825D6-200概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP70, CERAMIC, DIP-70

参数名称	属性值
厂商名称	Data Device Corporation
零件包装代码	QIP
包装说明	DIP, QUIP70B,.4/.6
针数	70
Reach Compliance Code	compliant
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	16 MHz
通信协议	MIL STD 1553A; MIL STD 1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-CQIP-P70
JESD-609代码	e4
长度	48.26 mm
串行 I/O 数	2
端子数量	70
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	QUIP70B,.4/.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.46 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	GOLD
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	QUAD
宽度	25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

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