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ASA2805S

产品描述DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 5W, Hybrid, 1.065 X 1.075 X 0.270 INCH PACKAGE
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小99KB,共5页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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ASA2805S概述

DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 5W, Hybrid, 1.065 X 1.075 X 0.270 INCH PACKAGE

ASA2805S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
包装说明1.065 X 1.075 X 0.270 INCH PACKAGE
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压40 V
最小输入电压16 V
标称输入电压28 V
JESD-30 代码S-XDMA-P8
JESD-609代码e0
最大负载调整率1%
功能数量1
输出次数1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
最大输出电流1 A
最大输出电压5.05 V
最小输出电压4.95 V
标称输出电压5 V
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIP
封装等效代码DIP8/10,.8,200
封装形状SQUARE
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距5.08 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大总功率输出5 W
微调/可调输出NO

ASA2805S相似产品对比

ASA2805S ASA2815S/ES ASA2815S/CHPBF ASA2815SPBF ASA2812S/CHPBF ASA2812S/ES ASA2812S/HB ASA2805S/ESPBF ASA2805S/CH
描述 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 5W, Hybrid, 1.065 X 1.075 X 0.270 INCH PACKAGE DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 5W, Hybrid, 1-OUTPUT 5W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE 1-OUTPUT 5W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE, 1.065 X 1.075 X 0.270 INCH PACKAGE 1-OUTPUT 5W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 5W, Hybrid, DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 5W, Hybrid, 1-OUTPUT 5W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 5W, Hybrid,
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 符合 符合 不符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant compliant unknown unknown compliant unknown
模拟集成电路 - 其他类型 DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压 40 V 40 V 40 V 40 V 40 V 40 V 40 V 40 V 40 V
最小输入电压 16 V 16 V 16 V 16 V 16 V 16 V 16 V 16 V 16 V
标称输入电压 28 V 28 V 28 V 28 V 28 V 28 V 28 V 28 V 28 V
JESD-30 代码 S-XDMA-P8 S-XDMA-P8 S-XDMA-P8 S-XDMA-P8 S-XDMA-P8 S-XDMA-P8 S-XDMA-P8 S-XDMA-P8 S-XDMA-P8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
输出次数 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -20 °C -55 °C -55 °C -20 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
最大输出电压 5.05 V 15.15 V 15.15 V 15.15 V 12.12 V 12.12 V 12.12 V 5.05 V 5.05 V
最小输出电压 4.95 V 14.85 V 14.85 V 14.85 V 11.88 V 11.88 V 11.88 V 4.95 V 4.95 V
标称输出电压 5 V 15 V 15 V 15 V 12 V 12 V 12 V 5 V 5 V
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 OTHER MILITARY MILITARY OTHER MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 40 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED
最大总功率输出 5 W 5 W 5 W 5 W 5 W 5 W 5 W 5 W 5 W
微调/可调输出 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-609代码 e0 e0 - - - e0 e0 - e0
最大负载调整率 1% 0.333% - 0.333% - 0.417% 0.417% 1% -
最大输出电流 1 A 0.333 A - - - 0.417 A 0.417 A - 1 A
封装代码 DIP DIP - - - DIP DIP - DIP
封装等效代码 DIP8/10,.8,200 DIP8/10,.8,200 - - - DIP8/10,.8,200 DIP8/10,.8,200 - DIP8/10,.8,200
筛选级别 MIL-STD-883 - MIL-PRF-38534 Class H MIL-STD-883 MIL-PRF-38534 Class H - - - MIL-PRF-38534 Class H
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 5.08 mm 5.08 mm - - - 5.08 mm 5.08 mm - 5.08 mm

 
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