K9F8G08U0M-PCB00,K9F8G08U0M-PCB00 pdf中文资料,K9F8G08U0M-PCB00引脚图,K9F8G08U0M-PCB00电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> K9F8G08U0M-PCB00

K9F8G08U0M-PCB00: 产品描述Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共54页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/; 标准

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K9F8G08U0M-PCB00概述

Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1

K9F8G08U0M-PCB00规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	20 ns
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e6
长度	18.4 mm
内存密度	8589934592 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
部门数/规模	4K
端子数量	48
字数	1073741824 words
字数代码	1000000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1GX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	4K words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	256K
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
切换位	NO
宽度	12 mm

K9F8G08U0M-PCB00相似产品对比

	K9F8G08U0M-PCB00	K9F8G08U0M-PCB0T	K9F8G08B0M-PIB00	K9F8G08U0M-IIB00	K9F8G08U0M-PIB00	K9KAG08U1M-ICB00	K9KAG08U1M-IIB00	K9F8G08U0M-ICB00	K9F8G08B0M-PCB00
描述	Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1	Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1	Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1	Flash, 1GX8, 20ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1 MM PITCH, ULGA-52	Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1	Flash, 2GX8, 20ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1 MM PITCH, ULGA-52	Flash, 2GX8, 20ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1 MM PITCH, ULGA-52	Flash, 1GX8, 20ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1 MM PITCH, ULGA-52	Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	LGA	TSOP1	LGA	LGA	LGA	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20	12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1	TSOP1, TSSOP48,.8,20	VBGA, LGA52(UNSPEC)	TSOP1, TSSOP48,.8,20	VBGA, LGA52(UNSPEC)	VBGA, LGA52(UNSPEC)	VBGA, LGA52(UNSPEC)	TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数	48	48	48	52	48	52	52	52	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	unknow
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最长访问时间	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B52	R-PDSO-G48	R-PBGA-B52	R-PBGA-B52	R-PBGA-B52	R-PDSO-G48
长度	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	17 mm	18.4 mm	17 mm	17 mm	17 mm	18.4 mm
内存密度	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	17179869184 bit	17179869184 bit	8589934592 bit	8589934592 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	4K	4K	4K	4K	4K	4K	4K	4K	4K
端子数量	48	48	48	52	48	52	52	52	48
字数	1073741824 words	1073741824 words	1073741824 words	1073741824 words	1073741824 words	2147483648 words	2147483648 words	1073741824 words	1073741824 words
字数代码	1000000000	1000000000	1000000000	1000000000	1000000000	2000000000	2000000000	1000000000	1000000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1GX8	1GX8	1GX8	1GX8	1GX8	2GX8	2GX8	1GX8	1GX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	VBGA	TSOP1	VBGA	VBGA	VBGA	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	LGA52(UNSPEC)	TSSOP48,.8,20	LGA52(UNSPEC)	LGA52(UNSPEC)	LGA52(UNSPEC)	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	4K words	4K words	4K words	4K words	4K words	4K words	4K words	4K words	4K words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	2.7 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	2.7 V
编程电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	0.65 mm	1.2 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.2 mm
部门规模	256K	256K	256K	256K	256K	256K	256K	256K	256K
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.001 A	0.001 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	2.9 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	2.9 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.5 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	2.7 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm	1 mm	1 mm	1 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	-	-	NO	NO
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	-	-	NO	NO

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