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S-29630ADPA: 产品描述2KX16 3-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, DIP-8; 产品类别存储存储; 文件大小349KB，共18页; 制造商Seiko Epson Corporation

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S-29630ADPA概述

2KX16 3-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, DIP-8

S-29630ADPA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Seiko Epson Corporation
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)	0.5 MHz
数据保留时间-最小值	10
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
长度	9.3 mm
内存密度	32768 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.5 mm
串行总线类型	3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms

S-29630ADPA相似产品对比

	S-29630ADPA	S-29530ADFJA	S-29530ADPA	S-29630ADFJA
描述	2KX16 3-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, DIP-8	1KX16 3-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, SOP-8	1KX16 3-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, DIP-8	2KX16 3-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, SOP-8
厂商名称	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	DIP,	SOP,	DIP,	SOP,
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES	DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES	DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES	DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz
数据保留时间-最小值	10	10	10	10
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8
长度	9.3 mm	4.9 mm	9.3 mm	4.9 mm
内存密度	32768 bit	16384 bit	16384 bit	32768 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
字数	2048 words	1024 words	1024 words	2048 words
字数代码	2000	1000	1000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2KX16	1KX16	1KX16	2KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.5 mm	1.75 mm	4.5 mm	1.75 mm
串行总线类型	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms

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