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KM736S8011H-4

产品描述Standard SRAM, 256KX36, 2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119
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文件大小730KB,共13页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM736S8011H-4概述

Standard SRAM, 256KX36, 2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119

KM736S8011H-4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA119,7X17,50
针数119
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间2 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B119
JESD-609代码e0
长度22 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量119
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA119,7X17,50
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.5,2.5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.06 A
最小待机电流2.35 V
最大压摆率0.6 mA
最大供电电压 (Vsup)2.65 V
最小供电电压 (Vsup)2.35 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

KM736S8011H-4相似产品对比

KM736S8011H-4 KM718S8011H-5 KM718S8011H-5A
描述 Standard SRAM, 256KX36, 2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 Standard SRAM, 512KX18, 2.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 Standard SRAM, 512KX18, 2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA119,7X17,50 BGA, BGA119,7X17,50 BGA, BGA119,7X17,50
针数 119 119 119
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 2 ns 2.5 ns 2 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 22 mm 22 mm 22 mm
内存密度 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 36 18 18
功能数量 1 1 1
端子数量 119 119 119
字数 262144 words 524288 words 524288 words
字数代码 256000 512000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX36 512KX18 512KX18
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA119,7X17,50 BGA119,7X17,50 BGA119,7X17,50
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.5,2.5 V 1.5,2.5 V 1.5,2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.06 A 0.06 A 0.06 A
最小待机电流 2.35 V 2.35 V 2.35 V
最大压摆率 0.6 mA 0.55 mA 0.55 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.65 V 2.65 V 2.65 V
最小供电电压 (Vsup) 2.35 V 2.35 V 2.35 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm
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