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KM23C4100AG-20

产品描述MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40
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文件大小88KB,共4页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM23C4100AG-20概述

MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40

KM23C4100AG-20规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP40,.56
针数40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-PDSO-G40
JESD-609代码e0
长度26.2 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量40
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP40,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.67 mm

KM23C4100AG-20相似产品对比

KM23C4100AG-20 KM23C4100AG-25 KM23C4100AG-15
描述 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 MASK ROM, 512KX8, 250ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP40,.56 SOP, SOP40,.56 SOP, SOP40,.56
针数 40 40 40
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns 250 ns 150 ns
备用内存宽度 16 16 16
JESD-30 代码 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 26.2 mm 26.2 mm 26.2 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 40 40 40
字数 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP40,.56 SOP40,.56 SOP40,.56
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.67 mm 10.67 mm 10.67 mm
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