8-BIT, UVPROM, 33 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | WDIP, |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 33 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T40 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 52.07 mm |
I/O 线路数量 | 33 |
端子数量 | 40 |
片上程序ROM宽度 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | WDIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, WINDOW |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 454 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | UVPROM |
座面最大高度 | 5.715 mm |
速度 | 33 MHz |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
PIC17C4X系列微控制器采用CMOS技术,具有以下优势:
低功耗:CMOS技术以其低功耗特性而闻名,这使得PIC17C4X系列微控制器在电池供电或能量受限的应用中非常理想。
高速度:CMOS技术允许高速操作,PIC17C4X系列微控制器能够以高达33 MHz的时钟频率运行,提供快速的执行速度。
全静态设计:CMOS技术使得微控制器能够实现全静态设计,这意味着它能够在单个时钟周期内执行指令,提高了效率和性能。
宽工作电压范围:PIC17C4X系列微控制器设计有宽电压工作范围(2.5V至6.0V),这使得它们能够在多种电源条件下稳定运行。
商业和工业温度范围:CMOS技术的应用使得这些微控制器能够在从商业到工业的温度范围内工作,提供了很好的环境适应性。
低功耗消费:在特定条件下,如4.5V、32 kHz操作时,典型待机电流可以低至1µA,这有助于延长电池寿命或减少能耗。
可靠性:CMOS技术提供了高可靠性的操作,这对于关键应用和需要长时间稳定运行的系统非常重要。
灵活性:CMOS技术的使用为微控制器提供了灵活的设计选项,包括不同的振荡器选项和睡眠模式,以适应各种应用需求。
这些优势使得PIC17C4X系列微控制器非常适合用于需要高性能、低功耗和高可靠性的嵌入式控制系统。
PIC17C44-33/JWG | PIC17C44-33I/JWG | |
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描述 | 8-BIT, UVPROM, 33 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40 | 8-BIT, UVPROM, 33 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | WDIP, | WDIP, |
针数 | 40 | 40 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 33 MHz | 33 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T40 | R-GDIP-T40 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 52.07 mm | 52.07 mm |
I/O 线路数量 | 33 | 33 |
端子数量 | 40 | 40 |
片上程序ROM宽度 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
PWM 通道 | YES | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | WDIP | WDIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, WINDOW | IN-LINE, WINDOW |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 454 | 454 |
ROM(单词) | 8192 | 8192 |
ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM |
座面最大高度 | 5.715 mm | 5.715 mm |
速度 | 33 MHz | 33 MHz |
最大供电电压 | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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