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摘要：介绍了一种用三态编解码芯片MC145026/27实现的基于并口的多机线通信系统的组成原理和实现方法，给出了多台微型机之间的无线通信问题的解决方案等，阐述了系统的总体组成及通信方法。 关键词：并行接口 无线通信 编码器 解码器 MC145026/27 1 引言 在遥测、遥控等领域中，往往使用微机与单片机组成多机通信系统来完成测控任务。其中，常用的方法是使用微机的RS-232C串行接口进行串行...[详细]

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司宣布其人工智能平台Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU104 评估套件在中国人工智能产业发展联盟（AIIA）主导的“AIIA DNN Benchmark”人工智能端侧芯片基准测试V0.5版本的第二轮测试测评中，囊括参测7个网络中板卡类6项性能冠军。测试结果在上月末发布，赛灵思SoC产品系列ZU7EV因其在神经网络加速处理方面的卓越性能，首次...[详细]

   全球屏息以待的iPhone 6和6 plus 智能手机， 于9月15日开放预购二十四小时，创下一天破400万部的新纪录；且目前预估头三天累计订单将有1200万至1600万部。相较于前年iPhone 5的头三天销售量500万部，以及去年iPhone 5S 的900万部，显然iPhone 6又为苹果(101.58, 0.72, 0.71%)公司再创高峰。 　　虽然再度造成全球抢购换机热潮，除了...[详细]

    最近华为新旗舰荣耀7的谍照曝光越来越多，相信很快就会跟大家见面了。关于荣耀7有何特色倒一直是众说纷纭，而最近，荣耀产品领域部长吴德周的一条微博引起了我们的注意，下面一起去看看。 　　首先看看小尾巴，啧啧，来自荣耀7，这是赤裸裸地炫耀。说明荣耀7应该已经在量产了，再看看微博里的图片左边的几张草图如无意外就是荣耀7的设计草图。而最右方的弧形设备倒是引起了笔者的好奇。另外微博中提到带来了荣...[详细]

下一代锂离子电池需要更高的能量和功率密度，同时降低生产成本。据外媒报道，劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）与Ampcera电池材料公司合作开发无溶剂激光粉末床融合（L-PBF）添加剂制造技术，用于制造3D结构锂电池正极。美国能源部先进制造办公室（Advanced Manufacturing Office）为该项目提供了150万美元资金。 （图片来源：劳伦斯利弗莫尔国家实验室） L...[详细]

汽车市场正在经历一场变革，随着电动汽车(EV)采用率的迅速增加，销售预测数据也在不断上调。电动汽车虽然只占整个市场的一小部分，但据预测，2025年售出的电动汽车将达到1000万辆，到2050年，所有售出的汽车中超过50%是电动汽车。 xEV车辆的增长和充电基础设施的需求正在加速，在xEV应用中，系统层面涉及主逆变器和发电机、升压转换器、DC-DC转换器、车载充电器；器件封装类型包括分立式、电...[详细]

安徽电力交易中心近日发布的2019年电力市场年报显示， 2019年该交易中心组织完成直接交易771.2亿千瓦时，同比增长33%。成交均价0.34605元/千瓦时，较标杆电价下降0.03835元/千瓦时。年度双边交易成交电量760.2亿千瓦时，成交均价0.34697元/千瓦时。年度集中竞价5.44亿千瓦时，统一出清价0.26150元/千瓦时。降低用户用能成本52亿元，市场化电量占全社会用手电量比...[详细]

据iSuppli公司，新兴的具备无线通讯功能的消费电子设备旺销，将为半导体供应商创造新的增长机会，从而刺激用于slate型平板电脑的嵌入无线广域网(WWAN)芯片组出货量急剧增长。 iSuppli公司预测，到2014年，slate型平板电脑市场的嵌入WWAN芯片组出货量将达到2070万个，而2009年几乎是零。同时，到2014年slate市场的嵌入WWAN模块出货量将达到210万个...[详细]

在当今社会，DNA分析的重要性毋庸置疑。就拿上个月发生的案例来说：英国伦敦一位名叫Damilola Taylor的十岁男孩，他在2000年被人杀害，涉嫌杀害的两兄弟直到前不久才绳之以法，而关键证据就是一个凶手鞋由系难撸飧鲋ぞ荻怨呷司僦ぶ凉刂匾? 现在，英国的研究人员正尝试通过使用 光电 科技来拓宽DNA分析应用领域。在Hull大学和 集成光学 中心（CIP）的一个联合研究项目中，研究小组...[详细]

摘要：在总线通信中，总线设备中的MCU需要连接一个总线收发器接入到总线网络中，如果MCU的供电电压与收发器电压不匹配时，会出现什么情况？本文将以CAN总线为例从接口电平的角度为你解析电平匹配的重要性。 一、CMOS电平 现大部分数字集成电路采用的是CMOS工艺，其接口的电平大致符合如下定义： VIL VOL 以常见的5V、3.3V系统为例，相应的接口参数如表1。 表1 不...[详细]

联想现已公布 ThinkCentre M70s Gen 3 主机，搭载了 12 代酷睿 65W 处理器，预计将在不久后上市。 IT之家了解到，联想 ThinkCentre M70s Gen 3 主机尺寸为 93 x 298 x 340 mm，可选 i5-12400 到 i9-12900 处理器，核显配置，主板为 Q670，最高可选 128GB DDR4-3200 内存，可安装一个...[详细]

集成电路(IC)制造洁净厂房是满足半导体制造工艺需求的洁净室，该洁净室对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造洁净室有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。 　 　 FFU系统已成主流方案 　　 根据洁净室空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合高效送风口系统、...[详细]

尽管家喻户晓，但你却在地图找不到一个叫硅谷的地方。因硅芯片的设计与制造而得名，这个位于美国加州，旧金山市和圣何塞市之间一块 30 英里长、10 英里宽的狭长地带，在近半个世纪的发展中，云集了近万家大大小小的高科技公司，当之无愧地成为了全球科技的圣域。   硅是广泛存在于地球中的一种物质，在地球几十亿年的生命中逐渐累积，在地壳中的含量仅次于氧。而今天的工作和生活中，从硅谷诞生的产品和理念正在无孔...[详细]

越来越多的证据表明，苹果的iPhone 8启用了全面屏设计，而且水准相当高，解决了听筒、前置摄像头、隐藏式光学指纹等诸多难题问题，达到真正的正面一块屏。 现在，一张鸿海富士康内部资料流出，看起来应该是iPhone 8的设计稿。 iPhone 8采用全面屏设计，竖排双摄，有凸起，三围149.501x72.497x8.624mm，厚度的增加应该与3D前置镜头、屏下指纹等先进技术有关，电池容量理论上也...[详细]

凌力尔特(Linear)推出宽输入范围同步降压型开关稳压器控制器LTC3851，该器件驱动所有N沟道功率MOSFET级并具有一致或比例跟踪功能。4V 至38V的输入范围促成种类繁多的应用，包括大多数中间总线电压和电池化学组成。强大的片上MOSFET栅极驱动器允许使用大功率外部MOSFET，以在0.8V至5.5V的输出电压范围内产生高达20A的输出电流，从而使LTC3851适合于负载点需求。应...[详细]