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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> SST39VF6401B-70-4I-B1KEVAO
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SST39VF6401B-70-4I-B1KEVAO

产品描述Flash, 4MX16, 70ns, PBGA48
产品类别存储    存储   
文件大小152KB，共2页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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SST39VF6401B-70-4I-B1KEVAO概述

Flash, 4MX16, 70ns, PBGA48

SST39VF6401B-70-4I-B1KEVAO规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明TFBGA,
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间70 ns
其他特性BOTTOM BOOT BLOCK
启动块BOTTOM
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度10 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压2.7 V
筛选级别AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm

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Multi-Purpose Flash
™
(MPF
™
)
Multi-Purpose Flash Plus (MPF+)
Product Brief
39
Series
October 2010
Product Description
Multi-Purpose Flash™ (MPF™) and Multi-Purpose Flash Plus (MPF+) make up a family of parallel flash
memory products that deliver high performance, low power consumption, superior reliability and small sector
size. Based on SST® SuperFlash® technology, MPF and MPF+ provide faster program, erase and read times
than conventional flash, thereby saving power consumption and increasing manufacturing throughput.
In addition to offering 3V and 5V memory products, MPF and MPF+ provide 1.8V devices that deliver
significant power savings compared to industry standard flash. Ideal for space-constrained applications,
this family offers the industry’s smallest standard packages, the XFLGA and WFBGA, both as small as
4 mm x 6 mm.
Key Features
Operating Voltages
– 1.65V-1.95V
– 2.7V-3.6V
– 4.5V-5.5V
Low Power Consumption*
– Active current: 5 mA (typical)
– Standby current: 3 μA (typical)
Fast Read Access Times*
– 45 ns
– 55 ns
– 70 ns
Fast Programming*
– 14 μs per word (typical)
Flexible Erase Capability and Fast Erase Times*
– 2 Kword Sector Erase: 18 ms (typical)
– 32 Kword Block Erase: 18 ms (typical)
– Chip Erase: 70 ms (typical)
Small Uniform Sector Sizes:
2 Kword and 32 Kword
Commercial and Industrial Operating Temperatures
Endurance:
100,000 cycles (typical)
Data Retention:
100 years (min)
MPF+ Offers Additional Features
– Erase suspend
– Boot block
– Hardware reset features
*Data varies for different devices, please refer to datasheet for details.
39 Series: Multi-Purpose Flash (MPF) Packages*
Voltage
Density
4 Mbit
1.8V
8 Mbit
16 Mbit
512 Kbit
1 Mbit
2 Mbit
3V
4 Mbit
8 Mbit
16 Mbit
32 Mbit
64 Mbit
1 Mbit
5V
2 Mbit
4 Mbit
32-pin
PDIP
(PHE)
32-pin
PLCC
(NHE)
32-pin
TSOP
(WHE)
34-ball
WFBGA
(MME)
48-ball
TFBGA
(B3KE)
48-lead
TSOP
(EKE)
48-bump XFLGA
(C1QE)
(CAQE)
48-ball WFBGA
(M1QE)
(MAQE)
Applications
–
–
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–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
Bluetooth
GPS
Digital TVs
Digital Media Players, MP3 Players
WiFi/ WiMAX
Printers
Digital Photo Frames
Mobile Phones
DSL/Cable Modems
Servers and Routers
Set Top Boxes
Digital Cameras
Industrial
Automotive Infotainment
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*Wafer/Die
(Known Good Die) sales of above devices are also available. Please contact SST sales for detailed information.
Silicon Storage Technology, Inc.
1020 Kifer Road
Sunnyvale, CA 94086-5308
Tel: (408) 735-9110
Fax: (408) 735-9036
www.SST.com
www.SuperFlash.com

SST39VF6401B-70-4I-B1KEVAO相似产品对比

SST39VF6401B-70-4I-B1KEVAO SST39WF400A-90-4I-M1QE-T SST39WF800A-90-4C-B3KE-T SST39WF800A-90-4I-M2QE-T SST39WF800A-90-4C-M2QE-T SST39WF400A-90-4I-ZKE SST39WF400B-70-4I-MAQE SST39WF1602-70-4C-B3KE SST39WF1602-70-4I-B3KE SST39VF3201B-70-4C-B3KE
描述 Flash, 4MX16, 70ns, PBGA48 IC flash 4mbit 90ns 48wfbga IC flash 8mbit 90ns 48tfbga IC flash 8mbit 90ns 48wfbga IC flash 8mbit 90ns 48wfbga IC flash 4mbit 90ns 48csp IC FLASH 4M PARALLEL 48WFBGA IC FLASH 16M PARALLEL 48TFBGA IC FLASH 16M PARALLEL 48TFBGA IC FLASH 32M PARALLEL 48TFBGA
包装说明 TFBGA, - - - - ROHS COMPLIANT, FBGA-48 4 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-207CB-4, WFBGA-48 TFBGA, BGA48,6X8,32 TFBGA, BGA48,6X8,32 TFBGA, BGA48,6X8,32
Reach Compliance Code compliant - - - - unknow compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 70 ns - - - - 90 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 - - - - R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
内存密度 67108864 bit - - - - 4194304 bi 4194304 bit 16777216 bit 16777216 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 FLASH - - - - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 - - - - 16 16 16 16 16
功能数量 1 - - - - 1 1 1 1 1
端子数量 48 - - - - 48 48 48 48 48
字数 4194304 words - - - - 262144 words 262144 words 1048576 words 1048576 words 2097152 words
字数代码 4000000 - - - - 256000 256000 1000000 1000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS - - - - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - - - - 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 4MX16 - - - - 256KX16 256KX16 1MX16 1MX16 2MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA - - - - BGA VFBGA TFBGA TFBGA TFBGA
封装形状 RECTANGULAR - - - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH - - - - GRID ARRAY GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL - - - - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 2.7 V - - - - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 2.7 V
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - - - - 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - - - - 1.7 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V - - - - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 3 V
表面贴装 YES - - - - YES YES YES YES YES
技术 CMOS - - - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - - - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL - - - - BALL BALL BALL BALL BALL
端子位置 BOTTOM - - - - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM

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