AM2825DC,AM2825DC pdf中文资料,AM2825DC引脚图,AM2825DC电路-Datasheet-电子工程世界

AM2825DC: 产品描述Serial In Serial Out, 1024-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小166KB，共5页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AM2825DC概述

Serial In Serial Out, 1024-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16

AM2825DC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
计数方向	RIGHT
JESD-30 代码	R-CDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	20.32 mm
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	SERIAL IN SERIAL OUT
位数	1024
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
最小 fmax	3 MHz

AM2825DC相似产品对比

	AM2825DC	AM2825DM	AM2826PC	AM2826DM	AM2825PC
描述	Serial In Serial Out, 1024-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16	Serial In Serial Out, 1024-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16	Serial In Serial Out, 1024-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	Serial In Serial Out, 1024-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16	Serial In Serial Out, 1024-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, PDIP10, PLASTIC, DIP-10
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP10,.3
针数	16	16	16	16	10
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	compliant	unknown
计数方向	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT
JESD-30 代码	R-CDIP-T16	R-CDIP-T16	R-PDIP-T16	R-CDIP-T16	R-PDIP-T10
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20.32 mm	20.32 mm	19.304 mm	20.32 mm	13.3985 mm
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	SERIAL IN SERIAL OUT	SERIAL IN SERIAL OUT	SERIAL IN SERIAL OUT	SERIAL IN SERIAL OUT	SERIAL IN SERIAL OUT
位数	1024	1024	1024	1024	1024
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	10
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP10,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
最小 fmax	3 MHz	2 MHz	3 MHz	2 MHz	3 MHz
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)

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