PCM Jitter Attenuator, 1-Func, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, PDSO16, SOIC-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 |
| 运营商类型（2） | T-1(DS1) |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.335 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.68 mm |
| 最大压摆率 | 0.012 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM JITTER ATTENUATOR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.51 mm |
| DS2188S/T&R | DS2188SN+ | DS2188S+ | DS2188SN+T&R | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | PCM Jitter Attenuator, 1-Func, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, PDSO16, SOIC-16 | PCM Jitter Attenuator, 1-Func, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, PDSO16, SOIC-16 | PCM Jitter Attenuator, 1-Func, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, PDSO16, SOIC-16 | PCM Jitter Attenuator, 1-Func, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, PDSO16, SOIC-16 |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-16 | SOP, SOP16,.4 | SOIC-16 | SOP, SOP16,.4 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 | CEPT PCM-30/E-1 | CEPT PCM-30/E-1 | CEPT PCM-30/E-1 |
| 运营商类型（2） | T-1(DS1) | T-1(DS1) | T-1(DS1) | T-1(DS1) |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 10.335 mm | 10.335 mm | 10.335 mm | 10.335 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 | SOP16,.4 | SOP16,.4 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.68 mm | 2.68 mm | 2.68 mm | 2.68 mm |
| 最大压摆率 | 0.012 mA | 0.012 mA | 0.012 mA | 0.012 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM JITTER ATTENUATOR | PCM JITTER ATTENUATOR | PCM JITTER ATTENUATOR | PCM JITTER ATTENUATOR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.51 mm | 7.51 mm | 7.51 mm | 7.51 mm |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week | - |
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