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DS2182Q+

产品描述Framer, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小464KB,共26页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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DS2182Q+概述

Framer, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

DS2182Q+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e3
长度11.5062 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型FRAMER
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.5062 mm

DS2182Q+相似产品对比

DS2182Q+ DS2182Q- DS2182QN-TR DS2182Q/T&R DS2182QN+
描述 Framer, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 Telecom Interface ICs Telecom Interface ICs Telecom Interface ICs
是否无铅 不含铅 - - 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - 不符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QLCC - - QLCC QLCC
包装说明 QCCJ, - - QCCJ, QCCJ,
针数 28 - - 28 28
Reach Compliance Code compliant - - compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 - - S-PQCC-J28 S-PQCC-J28
JESD-609代码 e3 - - e0 e3
长度 11.5062 mm - - 11.505 mm 11.5062 mm
湿度敏感等级 1 - - 1 1
功能数量 1 - - 1 1
端子数量 28 - - 28 28
最高工作温度 70 °C - - 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ - - QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE - - SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER - - CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 245 260
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm - - 4.57 mm 4.57 mm
标称供电电压 5 V - - 5 V 5 V
表面贴装 YES - - YES YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS
电信集成电路类型 FRAMER - - FRAMER FRAMER
温度等级 COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - - TIN LEAD Matte Tin (Sn)
端子形式 J BEND - - J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm - - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD - - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.5062 mm - - 11.505 mm 11.5062 mm
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