Framer, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 11.5062 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | FRAMER |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.5062 mm |
DS2182Q+ | DS2182Q- | DS2182QN-TR | DS2182Q/T&R | DS2182QN+ | |
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描述 | Framer, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | Telecom Interface ICs | Telecom Interface ICs | Telecom Interface ICs | |
是否无铅 | 不含铅 | - | - | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QLCC | - | - | QLCC | QLCC |
包装说明 | QCCJ, | - | - | QCCJ, | QCCJ, |
针数 | 28 | - | - | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant | - | - | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | - | - | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e3 | - | - | e0 | e3 |
长度 | 11.5062 mm | - | - | 11.505 mm | 11.5062 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | - | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | - | - | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | - | - | 28 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | - | - | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | - | - | QCCJ | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | - | - | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | - | - | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | - | 245 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | - | - | 4.57 mm | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | - | YES | YES |
技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | FRAMER | - | - | FRAMER | FRAMER |
温度等级 | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | - | TIN LEAD | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND | - | - | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | - | - | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.5062 mm | - | - | 11.505 mm | 11.5062 mm |
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