Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> TMX320C6412GDK500

TMX320C6412GDK500: 产品描述64-BIT, 75MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共150页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TMX320C6412GDK500概述

64-BIT, 75MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548

TMX320C6412GDK500规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA548,26X26,32
针数	548
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	23
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	75 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B548
长度	23 mm
低功率模式	YES
端子数量	548
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA548,26X26,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
座面最大高度	2.8 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMX320C6412GDK500相似产品对比

	TMX320C6412GDK500	TMX320C6412GNZ500	TMX320C6412GNZ600	TMX320C6412GDK600
描述	64-BIT, 75MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548	IC 64-BIT, 75 MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548, Digital Signal Processor	IC 64-BIT, 75 MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548, Digital Signal Processor	64-BIT, 75MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA, BGA548,26X26,32	BGA, BGA548,26X26,40	BGA, BGA548,26X26,40	FBGA, BGA548,26X26,32
针数	548	548	548	548
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	23	23	23	23
桶式移位器	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548
长度	23 mm	27 mm	27 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	548	548	548	548
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	BGA	BGA	FBGA
封装等效代码	BGA548,26X26,32	BGA548,26X26,40	BGA548,26X26,40	BGA548,26X26,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.4,3.3 V	1.4,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	16384	16384	16384	16384
座面最大高度	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.44 V	1.44 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.36 V	1.36 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.4 V	1.4 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	1 mm	1 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	23 mm	27 mm	27 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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