TMX320DM365AZCE300,TMX320DM365AZCE300 pdf中文资料,TMX320DM365AZCE300引脚图,TMX320DM365AZCE300电路-Datasheet-电子工程世界

TMX320DM365AZCE300: 产品描述SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA338, 13 X 13 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, BGA-338; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共199页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TMX320DM365AZCE300概述

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA338, 13 X 13 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, BGA-338

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	338
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-PBGA-B338
长度	13 mm
端子数量	338
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm
最大供电电压	1.42 V
最小供电电压	1.28 V
标称供电电压	1.35 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

	TMX320DM365AZCE300	TMX320DM365AZCE270
描述	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA338, 13 X 13 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, BGA-338	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA338, 13 X 13 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, BGA-338
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	LFBGA,	LFBGA,
针数	338	338
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PBGA-B338	S-PBGA-B338
长度	13 mm	13 mm
端子数量	338	338
最高工作温度	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm	1.3 mm
最大供电电压	1.42 V	1.26 V
最小供电电压	1.28 V	1.14 V
标称供电电压	1.35 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
宽度	13 mm	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT

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