DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | BEL(百富电子) |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 75 V |
最小输入电压 | 36 V |
标称输入电压 | 48 V |
JESD-30 代码 | R-XDMA-P8 |
JESD-609代码 | e3 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电压 | 3.63 V |
最小输出电压 | 2.64 V |
标称输出电压 | 3.3 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN OVER NICKEL |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出 | YES |
QME48T40033-NGB0G-S1 | QME48T40025-NGB0G | QME48T40025-PGB0G | QME48T40033-NGB0G | |
---|---|---|---|---|
描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | BEL(百富电子) | BEL(百富电子) | BEL(百富电子) | BEL(百富电子) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 75 V | 75 V | 75 V | 75 V |
最小输入电压 | 36 V | 36 V | 36 V | 36 V |
标称输入电压 | 48 V | 48 V | 48 V | 48 V |
JESD-30 代码 | R-XDMA-P8 | R-XDMA-P8 | R-XDMA-P8 | R-XDMA-P8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
最大输出电压 | 3.63 V | 2.75 V | 2.75 V | 3.63 V |
最小输出电压 | 2.64 V | 2 V | 2 V | 2.64 V |
标称输出电压 | 3.3 V | 2.5 V | 2.5 V | 3.3 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN OVER NICKEL | MATTE TIN OVER NICKEL | MATTE TIN OVER NICKEL | MATTE TIN OVER NICKEL |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出 | YES | YES | YES | YES |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved