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S1C62B81F

产品描述4-BIT, MROM, 0.032MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP6-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共257页
制造商Seiko Epson Corporation
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S1C62B81F概述

4-BIT, MROM, 0.032MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP6-64

S1C62B81F规格参数

参数名称属性值
厂商名称Seiko Epson Corporation
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP64,.66SQ,32
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
其他特性OPERATES WITH -1.1V TO -5V SUPPLY
地址总线宽度
位大小4
CPU系列E0C6200/SMC6200
最大时钟频率0.032 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G64
长度14 mm
负电源额定电压-1.5 V
I/O 线路数量16
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.66SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源-1.5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)48
ROM(单词)1024
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.8 mm
速度0.032 MHz
最大压摆率0.025 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

S1C62B81F相似产品对比

S1C62B81F S1C62L81D S1C62L81F S1C62B81D S1C62A81F S1C62A81D
描述 4-BIT, MROM, 0.032MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP6-64 4-BIT, MROM, 0.032MHz, MICROCONTROLLER, UUC63, 3.84 X 3.84 MM, 0.40 MM HEIGHT, DIE-63 4-BIT, MROM, 0.032MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP6-64 4-BIT, MROM, 0.032MHz, MICROCONTROLLER, UUC63, 3.84 X 3.84 MM, 0.40 MM HEIGHT, DIE-63 4-BIT, MROM, 0.032MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP6-64 4-BIT, MROM, 0.032MHz, MICROCONTROLLER, UUC63, 3.84 X 3.84 MM, 0.40 MM HEIGHT, DIE-63
零件包装代码 QFP DIE QFP DIE QFP DIE
包装说明 QFP, QFP64,.66SQ,32 DIE, QFP, QFP64,.66SQ,32 DIE, QFP, QFP64,.66SQ,32 DIE,
针数 64 63 64 63 64 63
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO NO NO
其他特性 OPERATES WITH -1.1V TO -5V SUPPLY OPERATES WITH -1.1V TO -5V SUPPLY OPERATES WITH -1.1V TO -5V SUPPLY OPERATES WITH -1.1V TO -5V SUPPLY OPERATES WITH -1.8V TO -3.5V SUPPLY OPERATES WITH -1.8V TO -3.5V SUPPLY
位大小 4 4 4 4 4 4
最大时钟频率 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-XUUC-N63 S-PQFP-G64 S-XUUC-N63 S-PQFP-G64 S-XUUC-N63
I/O 线路数量 16 16 16 16 16 16
端子数量 64 63 64 63 64 63
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 QFP DIE QFP DIE QFP DIE
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK UNCASED CHIP FLATPACK UNCASED CHIP FLATPACK UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM
速度 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子位置 QUAD UPPER QUAD UPPER QUAD UPPER
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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