600V, 12A, 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC, PLASTIC, D2PAK-3
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | D2PAK |
包装说明 | PLASTIC, D2PAK-3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | unknown |
外壳连接 | MAIN TERMINAL 2 |
配置 | SINGLE |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
认证状态 | Not Qualified |
最大均方根通态电流 | 12 A |
断态重复峰值电压 | 600 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
触发设备类型 | 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC |
934055320118 | 934055326118 | 934055323118 | |
---|---|---|---|
描述 | 600V, 12A, 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC, PLASTIC, D2PAK-3 | 600V, 12A, TRIAC, PLASTIC, D2PAK-3 | 600V, 12A, TRIAC, PLASTIC, D2PAK-3 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | D2PAK | D2PAK | D2PAK |
包装说明 | PLASTIC, D2PAK-3 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
针数 | 3 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown |
外壳连接 | MAIN TERMINAL 2 | MAIN TERMINAL 2 | MAIN TERMINAL 2 |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 | R-PSSO-G2 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 2 | 2 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 | 250 | 250 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大均方根通态电流 | 12 A | 12 A | 12 A |
断态重复峰值电压 | 600 V | 600 V | 600 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
端子面层 | TIN | TIN | TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
触发设备类型 | 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC | TRIAC | TRIAC |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
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