Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> C1825C474J5RACTM

C1825C474J5RACTM: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.47uF, Surface Mount, 1825, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共9页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com; 标准

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C1825C474J5RACTM概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.47uF, Surface Mount, 1825, CHIP, ROHS COMPLIANT

C1825C474J5RACTM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	KEMET(基美)
包装说明	CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.47 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.1 mm
JESD-609代码	e3
长度	6.4 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
正容差	5%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
尺寸代码	1825
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	4.5 mm

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CERAMIC CHIP CAPACITORS

FEATURES

• C0G (NP0), X7R, X5R, Z5U and Y5V Dielectrics

• 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts

• Standard End Metalization: Tin-plate over nickel

barrier

• Available Capacitance Tolerances: ±0.10 pF; ±0.25

pF; ±0.5 pF; ±1%; ±2%; ±5%; ±10%; ±20%; and

+80%-20%

• Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page

92 for specific tape and reel information.) Bulk

Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per

IEC60286-6 and EIAJ 7201.

• RoHS Compliant

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

ELECTRODES

TIN PLATE

NICKEL PLATE

CONDUCTIVE

METALLIZATION

DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)

SIZE CODE

EIA

SIZE

CODE

METRIC

(Ref only)

CODE

SIZE CODE

0402*

1005

EIA

METRIC

L - LENGTH

0.6 (.024) ± .03 (.001)

1.0 (.04) ± .05 (.002)

1.6 (.063) ± .15 (.006)

2.0 (.079) ± .20 (.008)

3.2 (.126) ± .20 (.008)

4.5 (.177) ± .30 (.012)

5.6 (.220) ± .40 (.016)

W - WIDTH

0.3 ± (.012) ± .03 (.001)

0.5 (.02) ± .05 (.002)

0.8 (.032) ± .15 (.006)

1.25 (.049) ± .20 (.008)

1.6 (.063) ± .20 (.008)

2.5 (.098) ± .20 (.008)

3.2 (.126) ± .30 (.012)

6.4 (.252) ± .40 (.016)

5.0 (.197) ± .40 (.016)

6.3 (.248) ± .40 (.016)

THICKNESS

B - BANDWIDTH

0.15 (.006) ± .05 (.002)

0.20 (.008) -.40 (.016)

0.35 (.014) ± .15 (.006)

0.50 (.02) ± .25 (.010)

0.60 (.024) ± .35 (.014)

SEPARATION

minimum

N/A

0.3 (.012)

0.7 (.028)

0.75 (.030)

N/A

MOUNTING

TECHNIQUE

Solder Reflow

0201*

0603*

0402*

0805*

0603

1206*

0805*

1210*

1206*

1812

2220

2225

1812

0603

1608

1005

2012

1608

3216

2012

3225

3216

4532

4564

5650

5664

4532

4564

5650

5664

1210*

1825*

2220

2225

3225

See page 78

for thickness

dimensions.

Solder Wave +

Solder Reflow

Solder

Reflow

Solder Reflow

* Note: Indicates EIA Preferred Case Sizes (Tightened tolerances apply for 0402, 0603, and 0805 packaged in bulk bassette, see page 96.)

+ For extended value 1210 case size - solder reflow only.

CAPACITOR ORDERING INFORMATION

(Standard Chips - For

C 0805 C 103 K 5 R A C*

CERAMIC

SIZE CODE

SPECIFICATION

C - Standard

CAPACITANCE CODE

Expressed in Picofarads (pF)

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. (Use 9

for 1.0 through 9.9pF. Use 8 for 0.5 through 0.99pF)

(Example: 2.2pF = 229 or 0.50 pF = 508)

CAPACITANCE TOLERANCE

B – ±0.10pF J – ±5%

C – ±0.25pF K – ±10%

D – ±0.5pF

M – ±20%

F – ±1%

P – (GMV) – special order only

G – ±2%

Z – +80%, -20%

Military see page

87)

END METALLIZATION

C-Standard (Tin-plated nickel barrier)

FAILURE RATE LEVEL

A- Not Applicable

TEMPERATURE CHARACTERISTIC

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

G – C0G (NP0) (±30 PPM/°C)

R – X7R (±15%) (-55°C + 125°C)

P– X5R (±15%) (-55°C + 85°C)

U – Z5U (+22%, -56%) (+10°C + 85°C)

V – Y5V (+22%, -82%) (-30°C + 85°C)

VOLTAGE

- 100V

- 100V 3 - 25V

25V

2 - 200V 4 - 16V

16V

2 - 200V

5 - 50V 8 - 10V

- 35V 9 - 6.3V

10V

- 50V

* Part Number Example: C0805C103K5RAC (14 digits - no spaces)

7 - 4V

- 6.3V

Ceramic Surface Mount

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