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HM5116100LJ-8

产品描述Fast Page DRAM, 16MX1, 80ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
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文件大小640KB,共21页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HM5116100LJ-8概述

Fast Page DRAM, 16MX1, 80ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24

HM5116100LJ-8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ24/28,.44
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间80 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PDSO-J24
JESD-609代码e0
长度15.63 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX1
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ24/28,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度3.76 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.0003 A
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

HM5116100LJ-8相似产品对比

HM5116100LJ-8 HM5116100LJ-6 HM5116100LZ-6 HM5116100LZ-8 HM5116100LJ-10 HM5116100LZ-10 HM5116100LZ-7 HM5116100LJ-7
描述 Fast Page DRAM, 16MX1, 80ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Fast Page DRAM, 16MX1, 60ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Fast Page DRAM, 16MX1, 60ns, CMOS, PZIP24, 0.475 INCH, PLASTIC, ZIP-24 Fast Page DRAM, 16MX1, 80ns, CMOS, PZIP24, 0.475 INCH, PLASTIC, ZIP-24 Fast Page DRAM, 16MX1, 100ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Fast Page DRAM, 16MX1, 100ns, CMOS, PZIP24, 0.475 INCH, PLASTIC, ZIP-24 Fast Page DRAM, 16MX1, 70ns, CMOS, PZIP24, 0.475 INCH, PLASTIC, ZIP-24 Fast Page DRAM, 16MX1, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 SOJ SOJ ZIP ZIP SOJ ZIP ZIP SOJ
包装说明 SOJ, SOJ24/28,.44 SOJ, SOJ24/28,.44 ZIP, ZIP24,.1 ZIP, ZIP24,.1 SOJ, SOJ24/28,.44 ZIP, ZIP24,.1 ZIP, ZIP24,.1 SOJ, SOJ24/28,.44
针数 24 24 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 80 ns 60 ns 60 ns 80 ns 100 ns 100 ns 70 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24 R-PZIP-T24 R-PZIP-T24 R-PDSO-J24 R-PZIP-T24 R-PZIP-T24 R-PDSO-J24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 15.63 mm 15.63 mm 30.5 mm 30.5 mm 15.63 mm 30.5 mm 30.5 mm 15.63 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24
字数 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16MX1 16MX1 16MX1 16MX1 16MX1 16MX1 16MX1 16MX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ ZIP ZIP SOJ ZIP ZIP SOJ
封装等效代码 SOJ24/28,.44 SOJ24/28,.44 ZIP24,.1 ZIP24,.1 SOJ24/28,.44 ZIP24,.1 ZIP24,.1 SOJ24/28,.44
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096 4096 4096 4096 4096 4096 4096
座面最大高度 3.76 mm 3.76 mm 10.16 mm 10.16 mm 3.76 mm 10.16 mm 10.16 mm 3.76 mm
自我刷新 NO NO NO NO NO NO NO NO
最大待机电流 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A
最大压摆率 0.07 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.07 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.08 mA 0.08 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL ZIG-ZAG ZIG-ZAG DUAL ZIG-ZAG ZIG-ZAG DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 2.85 mm 2.85 mm 7.62 mm 2.85 mm 2.85 mm 7.62 mm
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