电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HCIS162-04TT

产品描述IC Socket, PGA162, 162 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder,
产品类别连接器    插座   
文件大小146KB,共2页
制造商Advanced Interconnections Corp
下载文档 详细参数 全文预览

HCIS162-04TT概述

IC Socket, PGA162, 162 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder,

HCIS162-04TT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Advanced Interconnections Corp
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性1.0 OZ. AVG. INSERTION FORCE
主体宽度1.5 inch
主体深度0.12 inch
主体长度1.5 inch
触点的结构15X15
联系完成配合SN-PB ON NI
联系完成终止Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料BE-CU
触点样式RND PIN-SKT
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型PGA162
外壳材料GLASS FILLED THERMOPLASTIC
JESD-609代码e0
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
触点数162
最高工作温度260 °C
最低工作温度-60 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距0.1 mm
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER

文档预览

下载PDF文档
Low Insertion Force
PGA Sockets
5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com
Molded & FR-4 Low Insertion Force PGA Sockets
.100
(2.54)
.062
(1.57)
Molded
PC Board
FR-4
PC Board
Features:
• As low as 1 oz.(28.34 g) average insertion
force per pin.
• Multiple finger contacts for reliability.
• Over 500 PGA footprints available.
• Closed bottom terminal for 100% anti-
wicking of solder.
• Tapered entry for ease of insertion.
• To fit .100” (2.54 mm) grid.
• Easily customized to fit your application.
How To Order
1 oz. (28.34 g) Average Insertion Force Sockets
1
Footprint Dash #
If Applicable*
Body Type
CIS - Standard Molded
HCIS - High Temp. Molded
FIS - FR-4
Number of Pins
004 to 484
*See pages 37 - 64
for PGA footprints
CIS
068
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types
Terminals and Contacts:
Terminal: Brass - Copper Alloy (C36000)
ASTM-B-16
Contact: Beryllium Copper (C17200)
ASTM-B-194
How To Order
2.5 oz. (70.85 g) Average Insertion Force Sockets
1
Footprint Dash #
If Applicable*
Body Type
CS - Standard Molded
HCS - High Temp. Molded
FS - FR-4
Number of Pins
004 to 484
*See pages 37 - 64
for PGA footprints
Solder Preform:
63% Tin, 37% Lead
CS
068
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Plating:
Terminal: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Contact: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Gold per MIL-G-45204
Tin-Lead per MIL-P-81728
Nickel per QQ-N-290
Terminal Type
See next page
for terminal types
Sealant Options
RTV
Seal
Body Material:
CS/CIS -
Glass Filled Thermoplastic
Polyester (P.B.T.), U.L. Rated 94V-O,
-60˚C to 140˚C (-76˚F to 284˚F)
HCS/HCIS -
High Temp. Glass Filled
Thermoplastic (P.P.S.) , U.L. Rated 94V-O,
-60˚C to 260˚C (-76˚F to 500˚F)
FS/FIS -
FR-4 Fiberglass Epoxy Board,
U.L. Rated 94V-O, Index 140˚C (284˚F)
RTV Sealed
To order: Add RTV to end of part #
Note: RTV not available with HCS or HCIS Insulators
Tape Sealed
To order: Add 3M to end of part #
Page 32
Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.
inch/(mm)
ZigBee技术语音图像无线监控系统的设计与实现
系统由语音的双向无线传输和图像的无线传输两部分组成,使工作人员在监控中心便可以方便地监视到一些环境比较恶劣的场合,及时处理各种运营事故,确保运营安全。 1 ZigBee技术实现语音 ......
Jacktang 无线连接
CBUE4 RGB
看网上做光立方挺火,之前也玩过不少LED等,16x16x16的光立方,大一的时候自己也设计一个,不过是单色的,前段时间就上手玩玩RGB了,所以就弄了个CBUE4 RGB 小弟没有什么技术,所以在此就说一 ......
xmb6954757 单片机
紧急求助:WINCE 初始化NandFlash FMD_Init Done后不能停止不动!
Load Kernel... Skipped bad block at 0x6880 run 0x30201000... Windows CE Kernel for ARM (Thumb Enabled) Built on Jun 24 2004 at 18:25:00 ProcessorType=0920 Revision=0 sp_abt=f ......
wangshaolei8701 嵌入式系统
Beaglebone怎么操作八位并口?
在Linux中当然可以一位一位地写,但是怎么直接操作一个8位并口呢?...
651927693 DSP 与 ARM 处理器
基于NIOS II的六足机器人 开坑
本帖最后由 golaced 于 2014-9-6 17:32 编辑 文档还没时间写,机器人是淘宝上买的套件由于FPGA没防过载保护最后还是把套件里的单片机用上,使用其发波通过FPGA和其通信完成舵机控制,目前为 ......
golaced 机器人开发
基于 GaN 的高效率 1.6kW CrM 图腾柱PFC参考设计 TIDA-00961 FAQ
作者: TI 工程师 Aki Li, Rayna Wang高频临界模式 (CrM) 图腾柱功率因数校正 (PFC) 是一种使用 GaN 设计高密度功率解决方案的简便方法。TIDA-00961 参考设计使用 TI 的 600V GaN 功率级 LMG341 ......
alan000345 TI技术论坛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1282  1931  47  86  957  44  58  50  51  22 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved