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M45PE40-VMF6T

产品描述Flash, 512KX8, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SO-16
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文件大小435KB,共36页
制造商Numonyx ( Micron )
官网地址https://www.micron.com
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M45PE40-VMF6T概述

Flash, 512KX8, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SO-16

M45PE40-VMF6T规格参数

参数名称属性值
厂商名称Numonyx ( Micron )
零件包装代码SOIC
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, SO-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)25 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度10.3 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量16
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)225
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
类型NOR TYPE
宽度7.5 mm

M45PE40-VMF6T相似产品对比

M45PE40-VMF6T M45PE40-VMF6P M45PE40-VMF6TP M45PE40-VMF6
描述 Flash, 512KX8, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SO-16 Flash, 512KX8, PDSO16, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SO-16 Flash, 512KX8, PDSO16, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SO-16 Flash, 512KX8, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SO-16
厂商名称 Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron )
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, SO-16 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SO-16 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SO-16 0.300 INCH, PLASTIC, SO-16
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e3/e4 e3/e4 e0
长度 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 225 260 260 225
编程电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 40 30
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm

 
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