LH538500BD-15概述

MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42

LH538500BD-15规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SHARP
包装说明	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	150 ns
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	R-PDIP-T42
长度	53.8 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	42
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

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	LH538500BD-15	LH538500BZ-15	LH538500BN-15	LH538500BM-15	LH538500BT-15
描述	MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42	MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PQFP44, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-44	MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44	MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-64	MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48
厂商名称	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP
包装说明	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42	14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-44	0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44	14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-64	12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
备用内存宽度	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-PDIP-T42	S-PQFP-G44	R-PDSO-G44	R-PQFP-G64	R-PDSO-G48
长度	53.8 mm	14 mm	28.2 mm	20 mm	16.4 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	42	44	44	64	48
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QFP	SOP	QFP	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	SMALL OUTLINE	FLATPACK	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.4 mm	2.3 mm	3.25 mm	3.15 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.8 mm	1.27 mm	1 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	15.24 mm	14 mm	13.2 mm	14 mm	12 mm

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