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M58PR512LE96ZAD5

产品描述Flash, 32MX16, 96ns, PBGA105
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文件大小2MB,共123页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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M58PR512LE96ZAD5概述

Flash, 32MX16, 96ns, PBGA105

M58PR512LE96ZAD5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
包装说明FBGA, BGA105,9X12,32
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间96 ns
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PBGA-B105
内存密度536870912 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
部门数/规模256
端子数量105
字数33554432 words
字数代码32000000
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
组织32MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA105,9X12,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
页面大小16 words
并行/串行PARALLEL
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
部门规模128K
最大待机电流0.000045 A
最大压摆率0.092 mA
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
切换位NO
类型NOR TYPE

M58PR512LE96ZAD5相似产品对比

M58PR512LE96ZAD5 M58PR512LE96ZAC5
描述 Flash, 32MX16, 96ns, PBGA105 Flash, 32MX16, 96ns, PBGA107, 8 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-107
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology
包装说明 FBGA, BGA105,9X12,32 TFBGA, BGA107,9X12,32
Reach Compliance Code compliant compliant
最长访问时间 96 ns 96 ns
命令用户界面 YES YES
通用闪存接口 YES YES
数据轮询 NO NO
JESD-30 代码 R-PBGA-B105 R-PBGA-B107
内存密度 536870912 bit 536870912 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH
内存宽度 16 16
部门数/规模 256 256
端子数量 105 107
字数 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 32000000
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C
组织 32MX16 32MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA TFBGA
封装等效代码 BGA105,9X12,32 BGA107,9X12,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小 16 words 16 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
部门规模 128K 128K
最大待机电流 0.000045 A 0.000045 A
最大压摆率 0.092 mA 0.092 mA
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
切换位 NO NO
类型 NOR TYPE NOR TYPE
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