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AM9518DMB

产品描述Data Encryption Circuit, MOS, CDIP40,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共18页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM9518DMB概述

Data Encryption Circuit, MOS, CDIP40,

AM9518DMB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T40
JESD-609代码e0
端子数量40
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术MOS
电信集成电路类型DATA ENCRYPTION CIRCUIT
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

AM9518DMB相似产品对比

AM9518DMB AMZ8068DMB AMZ8068JC AM9518JC
描述 Data Encryption Circuit, MOS, CDIP40, Data Encryption Circuit, MOS, CDIP40, Data Encryption Circuit, MOS, PQCC44, Data Encryption Circuit, MOS, PQCC44,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T40 R-XDIP-T40 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 40 40 44 44
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP QCCJ QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS
电信集成电路类型 DATA ENCRYPTION CIRCUIT DATA ENCRYPTION CIRCUIT DATA ENCRYPTION CIRCUIT DATA ENCRYPTION CIRCUIT
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD

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