Data Encryption Circuit, MOS, CDIP40,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
电信集成电路类型 | DATA ENCRYPTION CIRCUIT |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
AM9518DMB | AMZ8068DMB | AMZ8068JC | AM9518JC | |
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描述 | Data Encryption Circuit, MOS, CDIP40, | Data Encryption Circuit, MOS, CDIP40, | Data Encryption Circuit, MOS, PQCC44, | Data Encryption Circuit, MOS, PQCC44, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 40 | 40 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
电信集成电路类型 | DATA ENCRYPTION CIRCUIT | DATA ENCRYPTION CIRCUIT | DATA ENCRYPTION CIRCUIT | DATA ENCRYPTION CIRCUIT |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
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