IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO8, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-8, Bus Driver/Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, TSSOP8,.16 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 电源 | 2/5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 12.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 12.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 2.8 mm |
| TC7WH240FUTE12L | TC7WH240FKTE85L | |
|---|---|---|
| 描述 | IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO8, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-8, Bus Driver/Transceiver | IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO8, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-8, Bus Driver/Transceiver |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, TSSOP8,.16 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 2.9 mm | 2.3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | VSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.16 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 12.5 ns | 12.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 12.5 ns | 12.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO |
| 座面最大高度 | 1.3 mm | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 2.8 mm | 2 mm |
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