J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, CDFP14, CERAMIC, FP-14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.614 mm |
逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP |
位数 | 2 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 37 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.032 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
宽度 | 6.35 mm |
最小 fmax | 18 MHz |
MM54HC73W | MM74HC73MX | MM54HC73E | |
---|---|---|---|
描述 | J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, CDFP14, CERAMIC, FP-14 | HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SO-14 | J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DFP | SOIC | QLCC |
包装说明 | DFP, | SOP, | QCCN, |
针数 | 14 | 14 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F14 | R-PDSO-G14 | S-CQCC-N20 |
长度 | 9.614 mm | 8.65 mm | 8.89 mm |
逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP |
位数 | 2 | 2 | 2 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -55 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP | SOP | QCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER |
传播延迟(tpd) | 37 ns | 32 ns | 37 ns |
认证状态 | Not Qualified | COMMERCIAL | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.032 mm | 1.75 mm | 1.905 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY |
端子形式 | FLAT | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE |
宽度 | 6.35 mm | 3.9 mm | 8.89 mm |
最小 fmax | 18 MHz | 21 MHz | 18 MHz |
是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
端子面层 | TIN LEAD | - | TIN LEAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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