D Latch, 1-Func, 10-Bit, CMOS, PDSO24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | SSOP, SSOP24,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D LATCH |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 8.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 74LVCH2841ADB | 74LVC2841AD | 74LVCH2841APW | 74LVCH2841AD | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | D Latch, 1-Func, 10-Bit, CMOS, PDSO24 | D Latch, 1-Func, 10-Bit, CMOS, PDSO24 | D Latch, 1-Func, 10-Bit, CMOS, PDSO24 | D Latch, 1-Func, 10-Bit, CMOS, PDSO24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | SSOP, SSOP24,.3 | SOP, SOP24,.4 | TSSOP, TSSOP24,.25 | SOP, SOP24,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 23 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D LATCH | D LATCH | D LATCH | D LATCH |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SOP | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SSOP24,.3 | SOP24,.4 | TSSOP24,.25 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 1.27 mm | 0.635 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 8.5 ns | 6.7 ns | 8.5 ns | - |
单片机
工作这点儿事
PCB设计
聊聊、笑笑、闹闹
无线连接
FPGA/CPLD
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
