Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, SSOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 长度 | 5 mm |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 通态电阻匹配规范 | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 950 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.35 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.015 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 550 ns |
| 最长接通时间 | 550 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Copper (Sn/Cu) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| BU4052BCFV-E1 | BU4052BCF-T2 | BU4052BCF-T1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, SSOP-16 | Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, PDSO16, SOP-16 | Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, PDSO16, SOP-16 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, TSSOP16,.25 | SOP-16 | SOP-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e2 | e2 | e2 |
| 长度 | 5 mm | 10 mm | 10 mm |
| 信道数量 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 通态电阻匹配规范 | 5 Ω | 25 Ω | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 950 Ω | 950 Ω | 950 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSOP | LSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.35 mm | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 550 ns | 550 ns | 550 ns |
| 最长接通时间 | 550 ns | 550 ns | 550 ns |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Copper (Sn/Cu) | TIN COPPER | TIN COPPER |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 | 10 |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
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