Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> IDT74LVC258APG8

IDT74LVC258APG8: 产品描述Multiplexer, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, CMOS, PDSO16, 0.65 MM PITCH, TSSOP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小160KB，共6页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT74LVC258APG8概述

Multiplexer, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, CMOS, PDSO16, 0.65 MM PITCH, TSSOP-16

IDT74LVC258APG8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	5 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	12 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

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IDT74LVC258APG8相似产品对比

	IDT74LVC258APG8	IDT74LVC258AQ8	IDT74LVC258ADC8
描述	Multiplexer, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, CMOS, PDSO16, 0.65 MM PITCH, TSSOP-16	Multiplexer, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, CMOS, PDSO16, 0.635 MM PITCH, QSOP-16	Multiplexer, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, CMOS, PDSO16, 1.27 MM PITCH, SOIC-16
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP,	SSOP,	SOP,
针数	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	5 mm	4.9 mm	9.9 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	4	4	4
输入次数	2	2	2
输出次数	1	1	1
端子数量	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	225	225
传播延迟（tpd）	12 ns	12 ns	5.4 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.635 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30
宽度	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)

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