HYB18T2G400AF-2.5,HYB18T2G400AF-2.5 pdf中文资料,HYB18T2G400AF-2.5引脚图,HYB18T2G400AF-2.5电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HYB18T2G400AF-2.5

HYB18T2G400AF-2.5: 产品描述DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA68, GREEN, PLASTIC, TFBGA-68; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共56页; 制造商QIMONDA; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

HYB18T2G400AF-2.5概述

DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA68, GREEN, PLASTIC, TFBGA-68

HYB18T2G400AF-2.5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	QIMONDA
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA, BGA68,9X19,32
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	400 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B68
长度	21.8 mm
内存密度	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	68
字数	536870912 words
字数代码	512000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	512MX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA68,9X19,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	4,8
最大待机电流	0.016 A
最大压摆率	0.218 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	11.5 mm

HYB18T2G400AF-2.5相似产品对比

	HYB18T2G400AF-2.5	HYB18T2G800AF-25F	HYB18T2G800AF-3S	HYB18T2G800AF-3.7	HYB18T2G400AF-25F	HYB18T2G400AF-3.7	HYB18T2G400AF-3S	HYB18T2G800AF-2.5
描述	DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA68, GREEN, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 256MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA68, GREEN, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 256MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA68, GREEN, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 256MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA68, GREEN, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA68, GREEN, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 512MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA68, GREEN, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 512MX4, 0.45ns, CMOS, PBGA68, GREEN, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 256MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA68, GREEN, PLASTIC, TFBGA-68
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA68,9X19,32
针数	68	68	68	68	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.4 ns	0.4 ns	0.45 ns	0.5 ns	0.4 ns	0.5 ns	0.45 ns	0.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	400 MHz	400 MHz	333 MHz	266 MHz	400 MHz	266 MHz	333 MHz	400 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68
长度	21.8 mm	21.8 mm	21.8 mm	21.8 mm	21.8 mm	21.8 mm	21.8 mm	21.8 mm
内存密度	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	4	8	8	8	4	4	4	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	68	68	68	68	68	68	68	68
字数	536870912 words	268435456 words	268435456 words	268435456 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words	268435456 words
字数代码	512000000	256000000	256000000	256000000	512000000	512000000	512000000	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	512MX4	256MX8	256MX8	256MX8	512MX4	512MX4	512MX4	256MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装等效代码	BGA68,9X19,32	BGA68,9X19,32	BGA68,9X19,32	BGA68,9X19,32	BGA68,9X19,32	BGA68,9X19,32	BGA68,9X19,32	BGA68,9X19,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8
最大待机电流	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A
最大压摆率	0.218 mA	0.218 mA	0.2 mA	0.194 mA	0.218 mA	0.194 mA	0.2 mA	0.218 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	11.5 mm	11.5 mm	11.5 mm	11.5 mm	11.5 mm	11.5 mm	11.5 mm	11.5 mm

推荐资源

逆变电源的消谐控制技术: 摘要：分析了逆变电源消谐控制方法的模型、求解算法以及控制系统等方面的研究现状，指出该方法一直未能获得应用的根本原因，提出了通过“硬件同伦积分器”实现消谐方法的实时控制新思想，并分析了其可行性。...; zbz0529 电源技术

讨论：如何像调用sqlite3一样来调用dll（欢迎大家一起来讨论）: 对于sqlite3：相关文件：main.cMakefile在main.c中对SQLite3进行相应的操作，在Makefile中，只要加一句gcc -o $@ $(OBJ) -lsqlite3后，就可以在main.c中直接调用Makefile3中的各种方法了对于一个我们自己的dll文件：相关文件：mian.clibmy.so.0(有个printinfo函数)Makefile如果要调用libmy.so...; tvn 嵌入式系统

定时器控制流水灯，程序带仿真: 根据郭天翔视频要求做的，他是用延时函数，我用的是定时器。不过间隔时间好像不到1s，谁给分析一下...; safe360 51单片机

能擦除FLASH但下不了程序: 芯片为STM32F105VC用JLINK下载，只能擦除FLASH，但下不了程序，QQ截图未命名.png(5.79 KB)下载次数:02010-6-18 09:07...; yqw001 stm32/stm8

关于TM4C129x官方开发板: 貌似没有pcb文件啊？现在也没看到sch文件，大家有看到的么？其实我是想用一下schlib和pcb封装，参考下官方的电路设计；不知道ti的m4的优势在哪里？...; mahongtu0204 微控制器 MCU

高速球详解: [size=14px]关键字：[b]高速球[/b]“高速球型摄像机”一词是从国外Ｈigh　Ｓpeed　Ｄome翻译过来的，有人把它叫做“快球”，还有人称它为“一体化球型摄像机”。但目前该产品的市场情况比较混乱，业界对[url=http://www.yucoo.com/][color=black]高速球[/color][/url]没有作出特别明确的定义，高速球与中速球、匀速球、恒速球等概念也没有明...; yucooxfj 安防电子

于FPGA的跳频通信频率合成器设计

0 引言随着国民经济的快速发展和人们生活水平的不断提高，人们对居住房子的舒适性及安全性要求也提升到了更高的档次，同时计算机技术、网络和信息技术也在不断发展，这使得家庭智能系统的远程监控成为一种现实。本文设计的智能家居远程监控系统实现了家用电器等的智能化管理，对家庭环境的实时监视和自动报警功能。 1 智能家居系统的总体结构智能家居远程监控系统的核心部分是一个嵌入式Web服务器，系统集有线和...[详细]
一款基于CD4047的逆变电源电路设计方案及实现

该电路由可选通的非稳态多谐振荡器组成，可用作正/反向边沿触发单稳态多谐振荡器，具有重触发和外部计数选项功能。贴片场效应管实现功率放大功能。接通电源开关Sl，当电网正常工作时，交流220V电压经Tl降为交流12V电压，然后再经VD1～VD4整流、Cl滤波后，对蓄电池GB充电。同时，LED1点亮，指示逆变器正处于充电状态。当电网异常引起停电时，蓄电池GB两端的直流+12V电压经T2的一次...[详细]
为什么西门子是自动驾驶仿真行业的NO.1?

“埃森哲的前CEO皮埃尔(Pierre Nanterme)先生讲过，如果持续地推进数字化转型，就能够把产品的设计复杂性这一挑战，转变成我们企业和产品的竞争优势。在当今的数字时代，我们的工业界，包括汽车业界，每家企业都面临着巨大的数字化转型压力，包括数字化研发、数字化制造、数字化管理，还有数字化服务，我相信这是每个管理者必须面临的转型课题。西门子在近十年来，已累计投入超过百亿美元，坚持数字化...[详细]
磷酸铁锂电池vs三元电池，谁是真正的老大？

据中国汽车动力电池产业创新联盟最新公布的数据显示，2021年5月，我国磷酸铁锂电池月产量首次超过了三元电池。截至2020年年底，我国三元电池和磷酸铁锂电池的产量占比还分别为58．1％和41．4％。2021年1－5月，我国磷酸铁锂电池累计产量占比已达50．3％，超过三元电池的49．6％。本文将详细分析磷酸铁锂电池和三元电池的“王座”之争。动力锂电池行业主要上市公司：目前国内...[详细]
毫米波传感器实现边缘智能

作者：德州仪器Keegan Garcia 通过毫米波传感器在边缘进行智能处理可以减少发送到中央服务器的数据量，增加传感器本身的决策量。物联网（IoT）推动建筑和家庭系统中更多设备和传感器连接网络：根据Gartner的估计，在2017年物联网覆盖的设备数量已达80亿。但随着连接到云的传感器数量日益增加，对网络带宽、远程存储和数据处理的系统要求也迅速提高。边缘处的智能处理可以减...[详细]
奔驰电动车欲横行国内市场，都因为政策给力

德国戴姆勒（Daimler）中国区董事长Hubertus Troska表示，公司计划在中国销售奔驰品牌全电动汽车，把握中国政府发展新能源汽车的契机。　　他表示，中国政府针对新能源汽车推出的税收优惠和其它政策支持，助力中国2015年新能源汽车销量超过30万辆，使得其成为电动、油电混合等新能源类汽车全球最大的市场。　　 Troska在北京的一个分析师和投资者会议上表示，上述汽...[详细]
意法半导体在MWC上海展出物联网和智能驾驶创新方案

世界移动大会∙上海（Mobile World Congress Shanghai）将于2017年6月28至7月1日在上海新国际博览中心召开，横跨多重电子应用领域、全球半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在大会上展出业界领先的物联网和智能驾驶解决方案。中国目前处于全球物联网推广应用的最前沿，正在稳步确立其全球智能技术制造中心的地...[详细]
新型激光雷达灯泡问世可检测老人是否摔倒

即便有人精心看护，老年人的安全总是无法得到100%的保护。最近，一家日本公司发明了一对LED灯泡，其内置的激光雷达可追踪周围人的动作，如果对方摔倒或突然停止活动，灯泡便会自动发送警告。这种新型灯泡可以被安装在普通的灯座上，安装完成之后，它便可以持续监控房间内的人，有效距离最远可达8米。它会朝着受监控者的头部发送信号，并计算信号返回的时间——这是雷达的基本工作原理。但通过对于数...[详细]
LT1054构成的负电压变换器电路

LT1054构成的负电压变换器电路 LT1054构成的负电压变换器电路如图所示，这时FB/SD（1脚）为开路状态。 ...[详细]
Teledyne SP Devices推出开放式FPGA架构的12位新型数字化仪

Teledyne SP Devices宣布推出ADQ12DC — 一款具有开放式FPGA架构、功能更丰富灵活的数据采集卡，是原始设备制造商（OEM）产品集成的理想选择。 ADQ12DC采用双通道或四通道配置，可实现性能优异且经济高效的系统设计。同时，紧凑的模块化形态和高精度同步功能可实现多通道、高密度采集方案，使ADQ12DC成为多通道系统的完美选择。 ADQ12DC 的通用模拟前端...[详细]
错过出售芯片业务截止日期，东芝未来风险增加

集微网综合报道，据路透东京8月31日报道，东芝未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市，并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。这家陷于困境的日本综合性企业今日稍早召开董事会，评估西部数据为首财团报价170亿美元的收购要约，以及分别由贝恩资本(Bain Capital)和台湾鸿海精密领头财团的要约。东芝在声明中称，该公司...[详细]
专家视点：安防业进入蓝海时代

　近年来，“走向蓝海”正逐渐成为中国海军发展的一项基本战略。这个战略强调中国应该走向更为广袤深邃的蓝海，海军应该打造更加专业、系统以及一体化的远海联网作战能力，从而形成更加强的全球竞争力。实际上，不仅仅是海军建设正日益走向“蓝海时代”，经过十多年的发展的国内安防市场，也正逐渐进入“蓝海时代”。日前，国内知名的安防专家、蓝色星际总裁肖刚在接受记者采访时，就对这种发展趋势进行了系统阐...[详细]
AMD低端主板芯片选择联电代工转移扑朔迷离

Chinabyte今日从相关渠道获悉，AMD正在研发中的RS690 IGP芯片组设计完成正进入最后的测试阶段，预计将于2007年第一季度推向市场。需要注意的是，尽管AMD在合并ATI后曾在公开场合表示与现有的代工合作伙伴不会发生变化，但是据RS690的规格白皮书显示，这一芯片会采用80纳米制程生产，并由联电进行代工生产。而此前，ATI主板的主要代工合作伙伴是台积电。此次代工伙伴的更换是否会导致...[详细]
魅族Flyme曝开发新功能：专业阻挡黄色信息

与原生安卓系统相比，国内定制的安卓系统也是由于现实决定的，毕竟与原生相比在整治流氓应用上国内系统也是更胜一筹，甚至还能够为国内用户定制更加有针对性的功能。　　在魅族Flyme正式成为魅族旗下的独立部门之后，魅族也大张旗鼓的为多款高通芯片的第三方机型进行了适配，在功能方面，Flyme也被曝光将开发能够专业阻挡黄色信息的功能，这不得不让人纳闷：魅族Flyme这是要进军儿童模式的节奏？ ...[详细]
高精度双路相敏放大器的设计（二）

1.2.4 低通滤波器　　低通滤波器用来通过低频信号，抑制或衰减高频信号。在该产品中采用一阶低通滤波器。电路如图8所示。　　　　滤波器的截止：　　　　由于滤波器的截止频率远低于输入信号频率，因此可认为滤波器的输入信号是直流分量。　　KF=Uo/U3=-Rt/R8 　　Uo=Rt/R8·U3 　　=Rt/R8·2/π·Usinφ) 　　1.3 计算验...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多