8-BIT, UVPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP8, 0.300 INCH, WINDOWED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | WDIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | PIC |
| 最大时钟频率 | 4 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 13.21 mm |
| I/O 线路数量 | 6 |
| 端子数量 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WDIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, WINDOW |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| ROM（单词） | 1024 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 座面最大高度 | 4.7 mm |
| 速度 | 4 MHz |
| 最大压摆率 | 3.8 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| PIC12LC671-04/JW | PIC12LC672-04I/SMG | PIC12LC671-04I/JW | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, UVPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP8, 0.300 INCH, WINDOWED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-8 | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,PIC CPU,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC | 8-BIT, UVPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP8, 0.300 INCH, WINDOWED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-8 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP |
| 包装说明 | WDIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.3 | WDIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | PIC | PIC | PIC |
| 最大时钟频率 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-CDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 13.21 mm | 5.28 mm | 13.21 mm |
| I/O 线路数量 | 6 | 6 | 6 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WDIP | SOP | WDIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, WINDOW | SMALL OUTLINE | IN-LINE, WINDOW |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 225 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 | 128 | 128 |
| ROM（单词） | 1024 | 2048 | 1024 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 速度 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz |
| 最大压摆率 | 3.8 mA | 3.8 mA | 3.8 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V | 4.5 V | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 5.21 mm | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
| DAC 通道 | NO | - | NO |
| 片上程序ROM宽度 | 14 | - | 14 |
| 座面最大高度 | 4.7 mm | - | 4.7 mm |
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