IC IC,MICROPROCESSOR,8-BIT,MOS,DIP,40PIN,CERAMIC, Microprocessor
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 位大小 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 6 MHz |
| 最大压摆率 | 200 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-01-210-8635 | 5962-01-363-6851 | 5962-01-291-3875 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC IC,MICROPROCESSOR,8-BIT,MOS,DIP,40PIN,CERAMIC, Microprocessor | IC IC,MICROPROCESSOR,8-BIT,CMOS,DIP,40PIN,CERAMIC, Microprocessor | IC IC,MICROPROCESSOR,8-BIT,MOS,DIP,40PIN,CERAMIC, Microprocessor |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 40 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 100 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 6 MHz | 6 MHz | 4 MHz |
| 最大压摆率 | 200 mA | 30 mA | 200 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| 厂商名称 | - | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. |
stm32/stm8
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