Memory Circuit, 512X8
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | DIMM, |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N |
内存密度 | 4096 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512X8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | DUAL |
AT88SC0404CA-MP88SC0404 | AT88SC0404CA-WI88SC0404 | |
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描述 | Memory Circuit, 512X8 | Memory Circuit, 512X8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
内存密度 | 4096 bit | 4096 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
字数 | 512 words | 512 words |
字数代码 | 512 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
组织 | 512X8 | 512X8 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
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