UPD754202GS-XXX-GJG-A,UPD754202GS-XXX-GJG-A pdf中文资料,UPD754202GS-XXX-GJG-A引脚图,UPD754202GS-XXX-GJG-A电路-Datasheet-电子工程世界

电子工程世界电子工程世界

Datasheet

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> UPD754202GS-XXX-GJG-A

PDF数据手册

UPD754202GS-XXX-GJG-A: 产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小604KB，共66页; 制造商NEC(日电); 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览文档解析

UPD754202GS-XXX-GJG-A概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20

UPD754202GS-XXX-GJG-A规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NEC(日电)
包装说明	0.300 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	4
最大时钟频率	6 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3/e6
I/O 线路数量	13
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	2 mm
最大供电电压	6 V
最小供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	MOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

文档解析

µPD754202微控制器属于NEC的75XL系列4位单片机，它支持汇编语言编程。在提供的文档中，有提及到使用RA75X可重定位汇编器（Relocatable Assembler）来开发该系列微控制器的系统。这种汇编器与每个产品的设备文件（Device File）结合使用，以便于编写和编译汇编代码。

具体到编程语言支持，文档中并没有提及高级语言如C或C++的支持，这可能是因为µPD754202是一款较旧的4位单片机，而现代的高级语言编译器通常针对更现代、功能更强大的处理器进行优化。然而，汇编语言为开发者提供了对硬件操作的精细控制，这在嵌入式系统开发中是非常关键的。

如果你需要进行µPD754202的软件开发，你可能需要熟悉汇编语言，并且使用NEC提供的RA75X汇编器以及相应的开发工具。这些工具包括：

RA75X可重定位汇编器：用于编写和编译汇编代码。
仿真器（如IE-75000-R和IE-75001-R）：用于硬件和软件的调试。
IE控制程序：连接仿真器和主机机器，以便在主机机器上控制仿真器。

这些工具和文档将帮助开发者在µPD754202微控制器上进行软件开发和调试。

UPD754202GS-XXX-GJG-A相似产品对比

	UPD754202GS-XXX-GJG-A	UPD754202GS-XXX-GJG	UPD754202GS-XXX-BA5-A	UPD754202GS-XXX-BA5	UPD754202GS(A)-XXX-BA5	UPD754202GS(A)-XXX-GJG
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	0.300 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20	0.300 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20	0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20	0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20	0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20	0.300 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	4	4	4	4	4	4
最大时钟频率	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3/e6	e0	e3/e6	e0	e0	e0
I/O 线路数量	13	13	13	13	13	13
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SOP	SOP	SOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	235	260	235	235	235
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	2 mm	2 mm	1.8 mm	1.8 mm	1.8 mm	2 mm
最大供电电压	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN/TIN BISMUTH	TIN LEAD	MATTE TIN/TIN BISMUTH	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	30	10	30	30	30
宽度	6.1 mm	6.1 mm	5.6 mm	5.6 mm	5.6 mm	6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	NEC(日电)	-	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)

推荐资源

稳压管消火花电路b

电蒸馏水器断水保护电路

自动充电器电路图

蓄电池充电提醒器

T890B型3 1/2数字万用表电路

采用昌闸管的延时开关电路

！！！经典DELTA开关电源基本原理与设计介绍: ！！！经典DELTA开关电源基本原理与设计介绍...; tonytong 电源技术

相同值的工字电感可以代替磁环电感吗？: 我需要买10uh的磁环电感，但是市场上好像很少有10uh的磁环电感，想用工字电感代替，不知道可不可以？...; electricor 电源技术

求助优龙BIOS汇编代码问题: 请帮忙解答一下BIOS的一些代码疑问在YL2440 BIOS 303行处mov r1,#0mov r2,#0mov r3,#0mov r4,#0mov r5,#0mov r6,#0mov r7,#0mov r8,#0-----------从这里可以看出它拷贝的全部是0啊，拷贝到物理内存首地址，这样子有什么用呢？难道要填充那么多0？为什么会这样呢？ldr r9,=0x4000000;64MB----...; aabbccddee2 嵌入式系统

大家帮帮，文件的透明加密解密？: 现在领导逼着我做文件的透明加密解密（电子文档安全系统），不知道应该怎么去做，怎么了解驱动开发来完成任务。希望大家帮帮忙！在这先谢了！对文件进行加密解密，但是对用户是透明的，应该怎么做还有是可以针对进程应用对相应的文件进行透明的加密保护。怎么做...; shdh6015 嵌入式系统

共享资源：sc2410BSP wince5.0\6.0+binfs: 看到网上关于SC2410+BINFS的帖是少之有少，小弟闲来无事，已在自己的开发板上实现了sc2410 wince5.0\6.0+binfs(hive 也支持）下面谈谈我实现的主要流程:首先：要先搞定EBOOT,让eboot支持bootpart部分，但SMDK2410上的eboot，本无binfs的支持，如果要加上bootpart部份是相当麻烦的，所以小弟用了变通的办法，看了一下有一个2440的B...; lvliming WindowsCE

为什么积分清零了？: 如题：本来积分2现在清零了；；从一粒金砂升一级要5分，，这个积分怎么获得的？...; sdrcust 聊聊、笑笑、闹闹

韩推出5G商用服务将帮助全球5G计划实施

集微网消息，据businesskorea报道，韩国有望成为世界上第一个成功实现5G电信商业化的国家。韩国将于4月5日推出5G电信服务。韩国将推出5G服务，5G智能手机和5G月租计划，比竞争对手美国早一周左右。最初，韩国的目标是在3月份推出5G商业化，但由于缺乏专用的5G终端和月费系统，该计划已被推迟。然而，如果商业5G服务于4月5日在韩国开展，韩国将成为世界上第一个按照政府的要求将5G服务商...[详细]
新版U-boot2012.04.01移植（二）（JZ2440-S3C2440）

1、分析u-boot启动过程根据u-boot编译过程分析。然后打开u-boot.lds文件： ...[详细]
USB3.0主机端芯片市场：生命周期短少竞争

USB3.0近来台面上消息较少，但其实市场的运作已逐渐步上轨道，主机端芯片市场也不再是一家独大景况，可望以更自由经济的方式逐步落实普及的目标。不过，由于主机端芯片认证条件更为严苛，目前全球只有两家厂商通过USB-IF认证并真正量产上市。其一为前身为NEC的瑞萨电子、以及成立仅3年的美商Fresco Logic。由于USB3.0的实体层较前代产品复杂，必须整合两种不同的制程；无论在电气...[详细]
液晶面板十代线：夏普的“鸡肋”

“食之无味，弃之可惜”，这正是夏普“十代线”液晶面板厂——这个百年夏普引以为豪的项目的真实处境！巨亏的源头在截止2012年3月31日的2011财年，夏普便创下了自成立以来，99年经营史中最大规模的3760亿日元（47亿美元）的亏损额。而2012年4-6月夏普亏损再次高达940亿日元。远高于市场原预计的估亏损444亿日元。同时年度业绩指标也从获利200亿日元，下调到了亏损...[详细]
学习ARM开发(19)

经过许多天的努力，总算可以使用中断了，但为了让RTOS可以使用定时中断，那么在S3C44B0里有什么样的中断可以实现呢？在S3C44B0里有两种方法可以实现这样中断，一种是通过定时器中断，一种是通RTC的TICK定时中断。由于S3C44B0片内已经有提供给RTOS的中断，就应使用它作为RTOS的中断，这样可以使时间片跟RTC时钟是时间同步。RTOS调度任务是通过设置时间片中断实现的。当时间片到达...[详细]
单色LED的检测测试方法

一、主体思路：因为发光二极体具有单向导电性，所以我们使用 R × 10k 档可测出其正、反向电阻。一般正向电阻应小於 30k 欧姆，反向电阻应大於 1M 欧姆。若正、反向电阻均为零，说明内部击穿短路。若正、反向电阻均为无穷大，证明内部开路。需要说明两点：第一，对於同种材料的管芯，由於所掺杂质的不同，发光顏色亦不同；第二， LED 属於电流控制型器件， VF 随 IF 而变化，所标 VF 值仅供...[详细]
基于无线网络技术应用于门禁系统研究

1引言　　近几年来，由于无线网络快速发展以及其速率提升，价格下跌，因此吸引了许多用户开始使用无线网络。无线网络具备可随意移动、随时上网与其架设方便的特性。故有别于传统有线的连接方式。而有着更大的方便性。而目前主要的无线通讯技术有IEEE802.11、蓝牙（Bluetoth）~ll传感器网络SensorNet—work）等。本文中提供一套无线门禁系统WDCS（WirelessDoorCon...[详细]
“芯片心脏”可评估化疗及癌症药物毒性

化疗可能对心脏细胞有毒，为保护癌症患者的心脏，美国西达赛奈医学中心科学家创建了一种三维“芯片心脏”来评估药物的安全性。这种用干细胞制造的“芯片心脏”可准确预测药物对人类心脏细胞的影响。相关研究论文发表于最新一期《芯片实验室》杂志。研究人员使用一种独特的3D芯片来检查化疗对不同类型心脏细胞的影响。图片来源：夏尔马实验室研究团队通过诱导多能干细胞，制造出了两种心脏细胞：心肌细胞和血管细胞...[详细]
阿波罗40年：登月任务推动IT业发展令世界改变

Christopher Riley 1972年12月19日，随着南太平洋上空传来的一声音爆，小型太空舱冲破苍穹返回地球，阿波罗计划画上了句号。阿波罗17号从月球返回的时候，如今人口中的大半都还没有出生，现在，他们却在使用阿波罗计划带来的发明在自由沟通，而无需顾及千山万水和文化差异。被称为《蓝色大理石》和《地出》的两幅照片，由阿波罗计划的宇航员所拍摄，现在已经成为人类历史上最具有标志性的照片...[详细]
STM8S103生成两路对称的PWM波形

使用Timer1的两路PWM生成波形，同时映射相对称的波形。作用嘛，当然是无线充电啦！ timer.c void timer1_pwm_init() { TIM1_CR1 |= 0x60; // TIM1_CCMR1 |= 0x70; //CH1 output PWM, Mode 2 TIM1_CCMR2 |= 0x70; //CH2 output PWM, Mode 2 ...[详细]
安徽池州2019年项目“不断”,打造省级半导体基地金字招牌

集微网消息（文/小如）近年来安徽池州大力扶持战略性新兴产业发展，并取得了一定的成绩。池州2018年政府工作报告指出，在IC产业方面，2018年池州的省级半导体战新基地实现产值54亿元、增长10%，新增省重大专项1个，世界最薄6微米电子铜箔实现量产，战略性新兴产业产值增长23%。池州省级半导体战新基地的建立时间要追溯到2016年8月，池州经济技术开发区半导体产业集聚发展基地成功入选第二批省战...[详细]
基于PIC单片机的SPWM控制技术

引言在UPS等电力电子设备中，控制方法是核心技术。早期的控制方法使得输出为矩形波，谐波含量较高，滤波困难。SPWM技术较好地克服了这些缺点。目前SPWM的产生方法很多，汇总如下。 1）利用分立元件，采用模拟、数字混和电路生成SPWM波。此方法电路复杂，实现困难且不易改进； 2）由SPWM专用芯片SA828系列与微处理器直接连接生成SPWM波，SA828是由规则采样法产生SPWM波的，相对...[详细]
LOTO课4：三极管2N3904共射放大电路的实践

三极管的基本放大电路有共射放大电路、共基放大电路和共集放大电路，其中共射放大电路是应用最广泛的一种接法。下图为三极管共射放大电路原理，左端输入，右端输出，发射极（e）是输入和输出的公共端，因此称之为共射放大电路。今天的视频就是想通过搭建上图这样的三极管放大电路，在LOTO示波器和信号发生器模块的帮助下来观察整个电路的输入输出信号的波形。我们的实物电路图以2N3904三极管为核心，Rb=30...[详细]
重大发明！微型生物芯片或将取代动物实验

微型芯片实物图(大小比对于1欧元硬币) 弗劳恩霍夫应用研究发展协会(欧洲最大的应用科学研究机构)最近表示他们已经开发出一种非常有前途的微型生物芯片，能够逼真的模拟人体内复杂的代谢过程，将来或能在药物实验中彻底代替动物模型。为了证实药物的有效性，动物一直是实验室必不可少的实验模型，因为往往在分离的单一组织或者细胞中测试某种物质的作用是远远不够的。评估药物在机体内的作用...[详细]
联电承认有客户无法履行长约，明年代工承压

联电于昨日召开法人说明会，共同总经理王石于会中宣布，将资本支出从第二季的39.5亿美元调降至30亿美元。另外，来自于南科Fab 12A 的P5、P6厂区及新加坡厂，仍会如期进行。王石在法说会中表示，资本支出下修的原因主要有两项，分别为设备的交付延迟，以及对于正在下滑的景气所做出的回应。不过他也强调，目前与联电签署LTA（Long Term Agreement，长约订单）的主要客户，大部分...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

站点相关：国产芯大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程索引文件: 382 625 650 1307 1538

器件索引 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved