8-BIT, FLASH, 10MHz, MICROCONTROLLER, PBGA16, 1.93 X 2.24 MM, 0.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, WLCSP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, BGA16,4X4,20 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | UPD78K0 |
最大时钟频率 | 10 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B16 |
长度 | 2.24 mm |
I/O 线路数量 | 14 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA16,4X4,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 4096 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 0.52 mm |
速度 | 10 MHz |
最大压摆率 | 15.2 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.93 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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